台式机攒机指南

经常有很多朋友问我台式机应该如何配置，希望我能提供一个配置清单或对已有清单提提建议。恰逢我最近给自己配置了一台台式机，特此将我这台机器硬件的选购流程做一记录，并逐一进行讲解。

注意：本文截稿时间为2025年1月。

0. 配置清单

类别	型号	价格
CPU	AMD R7-9700X	2260
主板	微星 B650M Mortar WIFI	1235
显卡	映众 4080Super X3	7500
内存	阿斯加特 女武神2代 32GB*2	1256
硬盘	致态 TiPro7000 2T	885
电源	海韵 Core GX850	935
散热	酷里奥 P60T V2	234
机箱	爱国者 星璨小岚	209
屏幕	LG 27GP850	1999
其他	风扇、网线、扎带、亚克力板	523
合计		17036

1. 需求拟定

在开始攒机之前，首先要做的事就是确定你对于这台电脑的需求、使用时长以及预算。我的预算大概是1.5万元上下（不包含外设和显示器，仅主机），使用时长大概是5-10年。需求列在下方：

• 日常办公
• 程序开发
• 人工智能
• 图像编辑
• 视频剪辑
• 音频录制
• 大型游戏

2. 硬件选购

在确定了需求、预算和使用时长后，就可以开始进行硬件选购了，这部分也是本文的重头戏。我将按一个较为合理而清晰的流程针对每一个硬件部分该如何选购进行讲解。

2.1 CPU

CPU决定了主板的架构和技术的选型，也是一台计算机最为核心的部件，所以CPU的选取很重要，我一般会作为第一个硬件进行考虑。现在市面上民用CPU生产厂家就只有两家：Intel（英特尔）和AMD（超微半导体）。下文中我会分别简称为“I核”和“A核”。不同品牌的CPU，甚至同品牌不同代差的CPU，其引脚（接口）都不相同，必须要使用对应接口的主板才能够接入。所以，可以说CPU决定了这台电脑的基础。

2.1.1 参数

在选择CPU时我们应该主要关注如下参数：核心数/线程数、主频/睿频、二缓/三缓、功耗/TDP。

• 核心数/线程数

  核心数就是CPU的大脑数量。核心就跟人的大脑一样，比如说，核心数2就说明CPU有两个脑子，脑子越多解决问题的速度越快。CPU的核心数越高，处理速度就越高。核心数2通俗地说就是双核CPU。

  线程数指的是CPU核心能够同时处理程序的数量（并发数）。一个核心原则上就是一个物理线程，核心数2就有两个物理线程。但是，由于超线程技术可以把一个物理线程模拟出两个线程来用，充分发挥CPU性能。即，双线程的核心可以理解为在一片物理核心上有两个模拟核心。

  CPU的核心数和线程数分别用C (Core)和T (Thread)表述，例如8核16线程，记为8C16T。

• 主频/睿频

  CPU的频率，即CPU的时钟频率（ClockSpeed），是指CPU运算时的工作频率，它决定计算机的运行速度，单位是Hz。通常来讲，主频越高就代表计算机的速度也越快。

  CPU主频表示的是电脑在正常使用的时候，所有核心可达到的频率。这个数字是出厂时即设定好的最低指标，也叫默频。

  CPU睿频表示的是在核心不满载的情况下，通过降低部分核心频率，提升另外的正在使用的核心频率，以达到提高工作效率但是不提升功耗的目的（“睿频”为I核专用词，A核称之为“动态加速频率”）。

  与主频密切相关的两个概念是倍频和外频。其中外频是CPU的基准频率。它是CPU与主板之间同步运行的速度，而且绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。而倍频是主频与外频之比。

  主频、外频、倍频三者的关系是：主频=外频×倍频。早期的CPU并没有“倍频”这个概念，那时主频和系统总线的速度是一样的。随着技术的发展，CPU速度越来越快，内存、硬盘等配件逐渐跟不上CPU的速度了，而倍频的出现解决了这个问题，它可使内存等部件仍然工作在相对较低的系统总线频率下，而CPU的主频可以通过倍频来无限提升（理论上）。我们可以把外频看作是机器内的一条生产线，而倍频则是生产线的条数，一台机器生产速度的快慢（主频）自然就是生产线的速度（外频）乘以生产线的条数（倍频）。

  关于外频和倍频，我会在超频的相关部分中详细讲述，这里只对理论概念简单做一介绍。

• 二缓/三缓

  CPU缓存的容量比内存小的多，但是交换速度却比内存要快得多。缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾，因为CPU运算速度要比内存读写速度快很多，这样会使CPU花费很长时间等待数据到来或把数据写入内存。

  按照数据读取顺序和与CPU结合的紧密程度，CPU缓存可以分为一级缓存（L1 Cache），二级缓存（L2 Cache）和三级缓存（L3 Cache），每一级缓存中所储存的全部数据都是下一级缓存的一部分，这三种缓存的技术难度和制造成本是相对递减的，所以其容量也是相对递增的。当CPU要读取一个数据时，首先从一级缓存中查找，如果没有找到再从二级缓存中查找，如果还是没有就从三级缓存或内存中查找。一般来说，每级缓存的命中率大概都在80%左右，也就是说全部数据量的80%都可以在一级缓存中找到，只剩下20%的总数据量才需要从二级缓存、三级缓存或内存中读取，由此可见一级缓存是整个CPU缓存架构中最为重要的部分。但由于一级缓存的技术难度和制造成本最高，提高容量所带来的技术难度增加和成本增加非常巨大，所带来的性能提升却不明显，性价比很低。而且现有的一级缓存的命中率已经很高，所以一级缓存是所有缓存中容量最小的，并且各家的一缓容量一致（均为64KB），所以比较这项指标没有意义。

  L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。二缓容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好。实际上由于CPU发展瓶颈，现阶段二缓容量普遍差距也较小，比较意义也较小。

  L3 Cache（三级缓存）则是为了进一步榨取性能，而出现的“二缓的二缓”。这个领域近年来正逐渐取代了二缓成为两家争夺的关键。我们目前比较CPU的时候，要充分考虑三缓。而三缓的意义，在下文I核和A核的比较中我也会重点讲述。

• 功耗/TDP

  TDP(Thermal Design Power)，中文名“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候所释放出的热量，单位为瓦（W）。一般来说，TDP越低，代表CPU功耗越低，发热量越小，越省电。

  但是！！需要注意的是，处理器参数中标注的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。因此，CPU参数中标注的TDP值要小于CPU实际功耗。很多人将TDP和功耗混为一谈，这是绝对的错误！！

  不过，话说回来，CPU的实际功耗能决定的项目只有一条，即电源的功率。而这个数字也可以通过TDP进行估算。但TDP决定的项目就比较多了，整体热设计、散热系统、积热情况、以及温度墙。对于电子元件来说，温度是一大杀手。所以TDP的意义要远远大于CPU的实际功耗，也是我们在选购CPU时的重要指标。

2.1.2 架构

我们时常听说“几代CPU”，这里的“几代”指的就是CPU的架构。根据I核和A核的惯例，每年会推出一个新的架构。不同架构之间自然是买新不买旧的，新架构整体性能往往比旧架构提高30%-50%。在当前时间点，I核是第2代酷睿Ultra，Arrow Lake架构，采用台积电3纳米工艺；A核是9系锐龙，Zen5架构，采用台积电4纳米工艺。

下面请进入吃屎时间。

• 大小核 or 多CCD？

  1965年，英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔说过一句话：“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍“。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。这句话就是传说中的“摩尔定律”。

  这条定律一直在14nm制程之前，都是非常准确的神预言。直到近些年突破10nm制程大关，逐渐开始有些疲软。很多人甚至发出了“摩尔定律已死”的呼声。究其原因，我们目前使用的半导体主要是硅基半导体。其实现半导体的特性，主要靠的是硅原子中的外层电子的跃迁。而受到温度、电压等外部因素影响，随着制程工艺的缩小，电子跃迁沟道越发紧密，出现不可控情况的概率就会大大增加。这也是为何进入10nm后，无论是三星、台积电、英特尔，各家半导体公司的良品率都非常低下的原因。1nm据称是硅基半导体的极限。开发出新的、稳定的、价格低廉的半导体材料迫在眉睫。

  那么各家就此坐以待毙了吗？也没有。此处应有审判天使·凯尔的一句台词：纷争开始了！

  在AMD还是用户嘴里的“农企”时代，各种“推土机”、“打桩机”架构被英特尔的酷睿系列按在地上摩擦期间，4代-9代英特尔持续摆烂，一手4C8T的i7旗舰吊打AMD各种“农用机械”。有道是“i3战A8，i5秒全家，i7轰成渣”，更有“i3默秒全”的说法。直到AMD公司Zen架构的推出，主打的锐龙系列CPU的出现，杀死了比赛。AMD公司的思路也很简单，如果我是一颗核心，你也是一颗核心，我打不过你，那我用人海战术堆核心，你还能打赢我吗？

  于是在Zen2架构中，AMD开启了恶性内卷——将原本在服务器平台使用的多CCD技术，下放到了消费级平台。这里我需要解释一下什么是CCD，以及引申概念CCX：

  CCX是CPU Complex的简写，它是AMD Zen架构的最基本组成单元，每个CCX整合了多个Zen内核，每个核心都有独立的L1与L2缓存，核心内部拥有完整的计算单元，不再像此前的推土机架构共享浮点单元。这些核心将共享L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，另外CCX内部的核心是可以单独关闭的。

  而CCD是Core Chiplet Die的缩写，是伴随Zen2架构处理器所诞生的新事物。Zen2架构处理器不再是一个封装在一起的大核心，而是被分为了CCD核心以及IO核心两个部分，其中CCD核心是单纯的计算核心，里面包含两个CCX，每个CCD是8C16T（最大）的，而内存、PCIE、USB以及SATA控制器都被整合到IO核心里面。这些核心会被一同封装进一颗锐龙3系处理器里。

  通俗点理解，从前的CPU里有一个大办公室，所有工作人员（核心），都在里面办公。但Zen2架构中，AMD直接在一颗CPU里塞进了两个办公室，他们共享一条走廊（外部访问控制器），但是他们是彼此分开的两伙人。

  在这种不讲武德的群殴下，10-11代I核被A核打的满地找牙。于是来到了12代，英特尔公司也拿出了相应的对策——找小弟。

  你会摇人，我就不会摇人吗？英特尔公司推出了P+E核策略，也就是俗称的大小核策略。在一块CPU中，英特尔封装了两种不同的核心：P核（Performance Core，性能核）和E核（Efficient Core，能效核）。

  在英特尔的两种不同核心布局中，P核是芯片上的最强核心。它将消耗更多的能量，以更高的频率运行，是芯片中的“主要”核心，承担着大部分繁重的工作，例如游戏或更重的处理负载，以及通常受益于单核性能的其他工作负载。此外，P核理论上还可以提供超线程，也就是每个P核理论上最大可以是1C2T的。E核则是小核，比P核要弱，但与此同时，它们消耗的功率也更少。E核的重点是平衡能耗和性能，与P核配置相结合，它可以处理多核工作负载和后台任务。目前E核不支持超线程技术，也就是说每个E核都是1C1T的。

  通俗点理解，英特尔采用了类似高通和苹果在手机上使用的大小核技术——在同一个办公室里，几个科长（大核）带着几个科员（小核）一起工作，重活大核干，轻活小核干。靠着这种架构设计，12代英特尔终于又打了个翻身仗。

  那么，为什么说都是吃屎？

  我们先来看看英特尔。既然是学习的移动端解决方案，那就以ARM和苹果作为对比：

  高通的大小核：既要单线程性能（超大核），又要数据吞吐（中核），还可以满足背景进程省电（小核）。

  苹果的大小核：既要性能（大核可以兼顾单线程性能和数据吞吐），又要低功耗（小核满足背景进程低负载）。

  英特尔的大小核：既要前台性能（P+E同时进行数据吞吐），又要保证数据进入后台时的前台性能（吞吐密集型任务进入后台时仍会交给E核）。

  哦豁，有趣。由于E核在功耗和Ringbus总线上会挤压P核空间（究其根本还是在同一个办公室里），那么可能出现的情况是，你本想在3D渲染出图时抽空摸个鱼，切换到网易云音乐听首歌，结果英特尔这个大聪明为了保证你前台（网易云）的性能，把后台的3DS MAX渲染工作交给E核了…于是情况就变成了，一堆小弟累死累活的干活，几个大哥在旁边喝茶聊天。这场景，像不像（此处删去）。

  

  E核有难，P核围观

  这个情况主要发生在Win10上。Win11中，微软针对英特尔的大小核阴间调度问题进行了优化，但根据实际反馈来看，现阶段仍然不够智能。从我个人角度说，就算Win11优化尚可，对于服务器或者数据计算型任务而言，大小核是非常不友好的一种架构，我个人目前不考虑使用。有人称之为：“跑分没输过，体验没赢过”。未来大小核可能会成为一种趋势，等到消费级领域各项软件都适配的非常好时，我可能会再考虑。

  好，那我们回过头来看下AMD。是的，多CCD技术由于是全大核，在调度方面上会比大小核技术阳间许多，但是它仍然不是什么好东西。在同一个CCD内，各个核心之间通信靠的是Ringbus总线，速度很快。但是跨CCD之间通信只能靠IF总线，延迟比CCD内的Ringbus总线要高数倍。这就导致，跨CCD之间调度的延迟无法忽略，同时多CCD的频率相比于单CCD也没有优势。通俗的理解就是，同一个办公室里说事情，靠吼就行了。跨办公室则需要打电话，而打电话的速度势必比嗓子吼慢得多。

  

  R9-9950X跨CCD延迟

  上图为R9-9950X的CCD延迟表，可以看到，0-15/16-31号线程属于同一CCD，内部延迟只有20纳秒上下（图中左上角和右下角绿色部分），而0-15线程到16-31号线程之间的延迟竟然能高达180纳秒上下（图中左下角和右上角黄色部分）。

• 3D堆叠技术

  我们上边谈过，由于技术限制，缩小制程以实现在同一张CPU上塞进更多的晶体管已濒临极限，那么有没有其他方式提高芯片单位面积利用率呢？

  有的。我们优秀的AMD，在Zen3锐龙5系中率先应用了3D堆叠技术——不过没有用在核心上，而是用在了三缓上，也就是下面我们要讲的3D V-Cache。

  这个思路其实也很简单。现在CPU面积已经很大了，很难再扩大它的面积。但是垂直方向上，是可以做一些文章的。AMD在R7-5800X基础上，在三缓的垂直空间上（也就是上层）又堆叠了一块三级缓存，使其整体的三缓达到了惊人的96MB。这块命名为R7-5800X3D的CPU一经发售即来到巅峰——合理的售价，在游戏性能上吊打i9的表现，极高的性价比，又一次将英特尔按在地上摩擦。巨大的三缓使其在大型网络游戏上拥有极其出色的表现。尽管为了避免出现散热问题，照比5800X降频200MHz，并且锁了频率无法超频，但是即使在默认的主频和睿频表现下，仍然能够吊锤12代i9，价格却只有它的1/3不到。在5800X3D取得巨大成功之后，AMD乘胜追击，又推出了5600X3D、5700X3D、7600X3D、7800X3D、7900X3D、7950X3D，表现都很不错。

  3D堆叠技术根据上面的描述大家也能够明白，是在CPU垂直空间上做文章的，那么就会导致一个问题，三缓上下有两块，高度升高了，CPU的计算单元（CCD）就不能直接接触到顶盖了，因为它没有堆叠起来的三缓高。这就导致散热能力下降，积热问题严重。所以这些CPU的默认频率都有所下调，同时也锁了频率不允许用户进行超频，防止出现过热问题。但是来到Zen5锐龙9系，AMD在芯片设计时将CCD和3D V-Cache整体调换了位置，使得CCD能够直接接触顶盖，彻底解决了积热问题。目前推出的R7-9800X3D主频没有降低，也没有锁频率支持超频，发售后即成为“地表最强神U”，打遍天下无敌手的王者存在。

• “缩缸”问题

  看完了AMD的优异表现，我们再回来继续看看英特尔。前面说过，靠着P+E的架构设计，12代英特尔又打了个翻身仗。但是可惜，好景不长，13/14代英特尔，接连被爆出“缩缸”问题。什么是“缩缸”呢？

  所谓的缩缸，原指超频玩家在给CPU超频的过程中，由于CPU承受了过高的电压负载，导致CPU内部温度上升，散热压不住的情况下，CPU发生了性能损耗，甚至产生永久性损耗，导致CPU开始降频的一种无奈现象。比如原本一颗i9-14900K的U，主频是3.2Ghz，经历缩缸以后，可能就退化成了一颗i9-13900K了，主频降为3.0Ghz，甚至经常蓝屏死机，或者启动大型游戏闪退，变成一颗电子垃圾。而近一年，用户发现，这种现象开始出现在英特尔未经超频的CPU上了，即用户正常使用，没有任何超频的情况下，CPU自己缩缸了！这种现象主要集中在13/14代英特尔处理器上。即便主板是不带超频功能的普通主板，例如B开头的B760M主板等，都有概率遇到CPU缩缸问题。

  究其原因，主要是号称“牙膏厂”的英特尔，这么多年来，终于把牙膏管子给挤爆了。12代CPU推出之后，研发设计、晶圆生产总体陷入乏力。反观隔壁AMD靠着3D堆叠技术，营业额蒸蒸日上，牙膏厂只能在默认出厂电压上做文章，靠拉高CPU默认电压，实现“官方超频”，以达到更强劲的性能表现。换句话说就是，13/14代英特尔CPU，即使用户买回来不自行超频只是用默认频率运行，它其实也是在“超频”工作，因为英特尔在确定生产规格的时候就已经“替用户”超频了。长期工作在过高的电压负载下，不出缩缸问题就怪了。

  这也直接导致15代CPU胎死腹中，英特尔选择另起炉灶，抛弃使用了十余年的酷睿i核命名法（i3/i5/i7/i9），直接将理论上的15/16代CPU改头换面，变成了“酷睿Ultra”系列，重命名为“酷睿Ultra 3/5/7/9”。现在应该是“16代”CPU，实际上叫酷睿Ultra2代。同时，取消了12-14代CPU上P核的1C2T超线程设计，改为无论P核还是E核都不支持超线程，均为1C1T的设计。最重要的是，英特尔终于放弃了自家10纳米的晶圆厂，屈服于中国台湾省，和AMD一样改用台积电的3纳米技术。通过上述一系列重大策略调整，Ultra2代勉强堪用，至少没有了非常明显的缩缸问题。

2.1.3 步进

软件会有更新，我相信每个人都知道。硬件也有更新，这可能知道的人就不多了吧？CPU的“更新”叫“步进”。它的意思是CPU产品在投入生产后，会在产品内部标注不同编号以表示其生产时所采用的不同水准或进程。也就是说步进编号是用来标识CPU这些不同的“修订版”的。步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变。处理器的步进升级是属于升级中“最细微”形式。较之制程的升级，步进升级对周边硬件的要求是最低的。比如，90nm制程的处理器升级到65nm制程，刷新主板BIOS是必须的。但类似“A0到B0”的步进升级可以直接完成，无需任何额外的动作。一般来说，字母或者数字越大的CPU越新。对同一颗CPU而言，B0步进新于A0步进，B1步进新于B0步进。

2.1.4 命名

命名规则这里，我只针对I核的酷睿Ultra系列和A核的锐龙系列进行讲解。其他能用到的时候不多，没必要细致解读。

• Intel

  以Core Ultra7-265KF为例：Core Ultra指的是酷睿Ultra；7指的是分级，3是入门，5是甜品，7是性能，9是顶级；2是代差，这里指2代酷睿Ultra；6指的是水平，数字越大性能越好；5目前来看没有实际意义；KF处不同的字母代表不同含义，没有字母为常规桌面CPU，K为可超频，F为无核显。

• AMD

  以R7-9800X3D为例：R指的是Ryzen，即锐龙；7指的是分类，3是入门，5是甜品，7是性能，9是顶级；9是代差，这里指9代（系）锐龙；8指的是分级，4、5、6是甜品，7、8是性能，9是顶级；00指的是型号，代表不同的SKU，如00、20、50等；X处不同的字母代表不同含义，没有字母为常规桌面CPU，G为含核显APU，X为可超频；3D指的是使用了3D堆叠技术处理三缓。

2.1.5 选择

我们现在已经了解了CPU的相关知识，可以进行选购了。首先排除所有I核，我作为一个开发者，生产力需求目前对大小核很不友好。同时AMD双CCD的屎我也不太想吃，我的生产力需求还不至于大到需要16C32T，而我还要兼顾音频录制需求，单CCD不存在总线延迟问题，响应速度会略有优势。所以最终我的目标是AMD 8C16T的单CCD全大核CPU。

这里再提一嘴为什么我一定是要8C16T的。CPU的生产过程，并不是按照“要生产的规格”去生产。CPU，包括GPU，都是从晶圆上切割下来的。因为良品率不能保证，所以切下来的时候是按照“最大规格”去裁切的。裁切下来以后经过测试，筛选出不同体质的CPU，通过屏蔽核心、降低频率的方式“改装”成其他规格。AMD单CCD最大规格就是8C16T，那么厂家会全部按照8C16T的规格裁切。以7000系为例，体质非常好的，优先做成7800X3D。稍微差一点的，降低频率做成7700X。再差一点的，某个核心有致命缺陷，那就屏蔽掉它，做成6C12T的7600X。再差一点的，屏蔽后其余核心也不能跑满，就降低频率做成7500F。所以，可以将非8C16T的看作是“残次品”。虽然这么说有点夸张，但是确实是由于某一或两个核心不能正常使用，所以才被屏蔽掉的。我不是很想用这种CPU，所以决定购买一款8C16T的单CCD版。

根据我的需求，在当前这个时间节点，我们可以选择的AM5引脚CPU分别是AMD的7系、9系，型号有5款：7700、7700X、7800X3D、9700X、9800X3D。

型号	7700	7700X	7800X3D	9700X	9800X3D
主频	3.8	4.5	4.2	3.8	4.7
睿频	5.3	5.4	5.0	5.5	5.2
三缓	32	32	96	32	96
TDP	65	105	120	65	120

不难看出，最强CPU是9800X3D。但是现在的行情，9800X3D和7800X3D的价格被炒到虚高，高出首发价近两千元，实在不划算。而7700X/7700照比9700X性能有较大劣势，所以最终我确定的CPU是AMD的R7-9700X。

2.1.6 购买

CPU在购买时，我们经常会看到“散片”、“盒装”。应该如何选择？

首先我们要明确一个事情，CPU是台式机整机中最不易损坏的元件。CPU可能会出现损坏的点只有2010年之前的I核/2023年之前的A核上面的针脚，有可能弯曲或者断掉。即便如此，只要不是核心供电针脚，即使断掉也不影响CPU正常使用。这两个时间点后的CPU，两家都取消了针脚，将针脚转移到了主板上，连这个问题都不存在了。

已知了这个信息，我们再来看盒装和散片的区别。盒装的优点是自带散热风扇，有个盒子会保护的比较好，缺点是价格贵一些。散片的优点是价格便宜，缺点是没有散热风扇，同时散放可能有划痕或者其他瑕疵。

如果你的预算充足，并且不考虑另购散热器，比如使用的是TDP较低的CPU且不打算超频，那么盒装自然是首选。反之如果预算有限，并且会自购散热器，那完全可以考虑购买散片。

至于CPU的购买渠道，如此不易损坏的东西自然从哪里购买均可，哪里便宜买哪里。淘宝、京东、拼多多、抖音，甚至闲鱼买二手，只要能点亮就行，全网比价买最划算的即可。

2.2 主板

2.2.1 芯片组

选好CPU后就可以挑选主板了。主板通常以芯片组分类。过去分为北桥和南桥，现在北桥芯片组的功能已经集成到CPU中了，只剩控制IO的南桥芯片组形成单桥芯片（PCH）。CPU和主板芯片组之间存在对应关系，不能随便搭配。每一代CPU都有自己的对应关系，在网上可以查到，本文就不一一写出，也没有这个必要。针对选购的R7-9700X而言，可用的芯片组是A620、B650、X670和X870。 A620的定位是入门板，B650是中端板，X670和X870是高端板。但是这只是理论情况，实际上也有一部分X670和X870板子在供电方面是干不过高端B650板的。之所以定位有区分，主要还是由于扩展性的不同。

芯片组对比

上表可以直观地看出各个芯片组的区别和对比。总的来说，日常使用对扩展性要求没有那么高，B650足够带动9700X。

2.2.2 尺寸

确定主板芯片组后，还需要确定主板的尺寸。市面上常见的尺寸有4种：

• E-ATX（大板 330mm * 305mm）
• ATX（标准板 305mm * 244mm）
• M-ATX（中板 244mm * 244mm）
• ITX（小板 170mm * 170mm）

其中最常用的是ATX板和M-ATX板。ITX板通常用于迷你小机箱，性能较弱。E-ATX板常用于极限超频，性能强劲但价格高昂。

2.2.3 品牌

主板三大顶级厂家（御三家）分别是微星、华硕和技嘉，三者全部来自中国台湾省。其中，微星以超频著称，各种一键超频技术搭配扎实的供电系统，一直以来都是从超频小白到圈内大佬的心头挚爱。华硕以灯光效果著称，作为著名的灯厂，神光同步所向无敌，灯效拉满，是各路钟意于灯效的视觉玩家心头挚爱。技嘉则以分裂国家著称，作为台湾厂商，公然在官网主页上宣传“台独”并拒不悔改，与海峡两岸和平统一的大原则背道而驰。我曾在2021年5月发布朋友圈表示不会再推荐任何技嘉产品，至今仍然如此。

技不如人，勇气可嘉

2021年朋友圈

综上，对于普通用户而言，选择微星和华硕一般来讲是不会踩坑的。虽说他们都有比较坑的产品，但是总体情况还是很好的。如果预算有限，也可以考虑二线品牌华擎。圈中形容它是“自古华擎出妖板”，形容华擎主板经常会剑走偏锋，出其不意，而这也成了该厂一大特色。其余三线品牌就不做推荐了。

2.2.4 参数

选购主板，除了要看好芯片组和尺寸外，其余还需要关注的点有供电模块、背板接口、内存插槽、扩展接口、能否超频等。供电模块一般来说越多越好，不超频10相以下可以用，超频必须10相以上以保证供电充足。 背板接口决定你在机箱后方拥有多少个接口，总体而言各家接口数大差不差，可能有些TypeC，USB 3.1等接口数量有差异。内存插槽决定了你最多能插多少根内存条，也就是内存容量上限。一般来说是2/4个内存插槽。扩展接口如SATA/PCIE等，肯定也都是越多越好，但总体而言，够用就行，毕竟需要3块以上硬盘或2张及以上显卡/声卡的情况并不多。 需要注意的是，部分主板的芯片组是不支持超频的，这种情况尤其在I核对应的主板中较为常见，I核本身就不鼓励超频。A核则大部分支持，例如B650和X870，都是支持超频的。这里说的超频包括CPU超频和内存超频。也有部分I核的板子只支持其中一个。如果想玩超频，一定在购买之前留意看好。

那么主板参数应该在哪里看？肯定是主板官网了。

• 微星：https://www.msi.cn/Motherboards/Products
• 华硕：https://www.asus.com.cn/motherboards-components/motherboards/all-series/
• 华擎：https://www.asrock.com/mb/index.cn.asp

各家产品之间都是支持对比的，通过对比主板配置和价格，很容易选到心仪的主板。下图为微星B650M迫击炮参数。

迫击炮参数

2.2.5 PCIE下沉

这里我必须要单独提一下现在很多M-ATX主板的PCIE下沉设计。先来看一下御三家中技嘉的B650M电竞雕主板：

电竞雕

黄色圈出来的是螺丝孔，这个螺丝孔平对主机箱后面板的第一根PCIE挡板。而红圈可以看出来，显卡PCIE插槽平对这个螺丝孔，也就意味着插入显卡的位置在第一根PCIE卡槽上。 这是一种比较常规的M-ATX设计。

再来看看华硕的B650M重炮手：

重炮手

我将第一根PCIE卡槽用红圈标出来了，可以看到，显卡槽被设计在了第二根PCIE卡槽上，向下移动了一个槽位。这就是所谓的”PCIE下沉设计“。 这种设计在ATX和E-ATX主板上非常常见，他的目的是在于给PCIE5.0的M2固态硬盘腾出空间，我们知道，主板上越是接近CPU的PCIE总线速度越快。 而显卡通常工作在PCIE4.0上就可以了，所以这种设计可以很好的利用CPU的总线带宽，杜绝浪费。但是，ATX和E-ATX板子尺寸比较大，空间也很充足。 这种设计放在M-ATX板子上，就会带来一些问题。我们再来看微星的B650M迫击炮：

迫击炮

第一个PCIE槽位仍然用红圈标注了，可以看到这块迫击炮也是下沉设计的。如果搭配4070Ti Super、4080Super或者4090D等高端显卡的高配版，风扇、散热鳍片、散热装甲将会非常占据空间， 显卡厚度很大。这部分空间我用黄框圈出来了，黄框中的就是一块显卡，可以看到，下方的第二PCIE插槽直接报废，无法接入任何硬件，因为被显卡挡住了。 同时，底部的接口区域（蓝色线框）也会离显卡底部非常接近，这将带来两个新问题，第一个显而易见的就是，插入显卡后为主板接线极其困难，非常抠手。 第二个是，如果搭配使用M-ATX机箱，那么显卡下方一点点的位置（蓝色框下面）就是电源仓，由于显卡下方和电源仓之间的剩余空间不足，无法安装电源仓进气风扇。

很可惜的是，御三家B650M主板中，只有技嘉的设计是常规显卡槽。要么购买技不如人勇气可嘉，要么吃屎买迫击炮或者重炮手。

2.2.6 选购

最终我使用微星的B650M Motor板，也就是著名的“迫击炮”，它是一块M-ATX主板。圈内有句话说得好，“遇事不决迫击炮”，微星的迫击炮系列主板一直以稳定，强劲，性价比极高著称。当然也可以根据需求选择其他品牌和型号。

主板是极易损坏的元件之一。主要是板载的各种电容、PCB本身都容易出现问题。所以在购买主板时需要小心谨慎，建议在靠谱的地方进行购买，而且尽量不要买二手货。

网上一些店家出售的主板是“工包”主板。这是什么呢？所谓的“工包”，也就是“工业包装”，它其实是OEM厂商，或者说品牌台式机厂商从主板厂家大批量拿货的版本。没有包装盒、说明书、保修卡、驱动盘等过多的组件，只有核心的板子、天线等必须配件。价格会比正常盒装主板便宜很多。但我不是非常推荐新手小白去考虑工包板，一旦出现问题不好处理，毕竟主板是易损元件。 而且有些无良店家会用二手主板冒充工包板。相对来说还是推荐购买全新盒装主板。如果是大佬，可以考虑从靠谱的店家购买工包板，会节省一些预算。

2.3 显卡

显卡作为机箱主机“三大件”（板U卡）之一，在主机中同样拥有极大的重要性。一般观念认为，显卡预算应占据主机整体预算的50%-60%。按照这个理念，预算1.5万元情况下，我的显卡预算即为约7500元。

2.3.1 参数

显卡主要由GPU和显存构成，显存负责存储即将处理和处理完毕的数据，GPU则是运算单元，负责处理从显存中传输来的数据。显卡目前主流的厂家有两家：AMD（超微半导体）和Nvidia（英伟达）。下文中我会用“A卡”指代AMD的显卡，“N卡”指代英伟达的显卡。在选择显卡时我们应该主要关注如下参数：核心代号、核心频率、流处理器、FLOPS、显存类型、显存频率、显存位宽、显存容量、输出接口、支持技术、功耗情况。

• 核心代号

  核心代号是指显卡的显示核心（GPU）的开发代号。其作用主要是用来区分同一核心下不同型号GPU的标志，一般来说，数字越大，说明越接近满规格的核心，比如RTX 3090核心的完整代号是GA102-300，而屏蔽了一些配置的RTX3080 Ti是GA102-225，3080则是GA102-200。

• 核心频率

  显卡的核心频率是指GPU的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但并不是绝对的，我们只能说在其他指标基本相同的情况下，核心频率高的显卡必然性能更好。

• 流处理器

  流处理器单元是统一架构GPU内通用标量着色器的称谓。 流处理单元直接影响处理能力，因为流处理单元是显卡核心的核心根本，所以流处理单元个数越多则代表处理能力越强，一般成正比关系。

• FLOPS

  FLOPS(FLoating-point Operations Per Second)，中文名“每秒浮点运算次数”。它常被用来估算GPU的执行效能。GPU的本质实际上是一块非常牛逼的计算器，它擅长算数，但不擅长逻辑处理。因为图像的显示输出需要大量的数学运算，所以FLOPS很大程度上决定了GPU的运算能力。

• 显存类型

  指的是显卡中显存所使用的芯片类型。最新的是GDDR6X，其次的是GDDR6，即将上市50系显卡使用的是GDDR7。越新的显存类型可以提供越高的显存频率。

• 显存频率

  显存频率指默认情况下，该显存在显卡上工作时的频率，以Hz为单位。显存频率在一定程度上反映该显存的速度，体现显卡的性能。但是和核心频率一样，单独看显存频率指标也不能完整的反应显卡的整体性能高低。需要注意的是，显存频率和核心频率并不是一个概念，一个是显存工作的频率，一个是GPU工作的频率。

• 显存位宽

  显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数，位数越大则瞬间所能传输的数据量越大，这是显存的非常重要的参数之一。

• 显存容量

  显存容量是显卡上显存的容量数，它决定着显存临时存储数据的多少。因为图像的像素点数据都要存储于显存内，因此显存容量会影响到显卡所能支持的最大分辨率。它同样是显存的关键参数之一。

  在这里我要讲一下显存位宽和显存容量之间的关系。显卡的总体显存是卡上所有显存之和。而显存颗粒，目前常用的有单颗32bit位宽1GB容量和2GB容量的两种。这就导致有如下对应关系：

  • 128bit：4G/8G
  • 192bit：6G/12G
  • 256bit：8G/16G
  • 320bit：10G/20G
  • 384bit：12G/24G

  所以，这就可以解释了为什么3060的显存是12G，而3080的显存只有10G。原因是，3060的位宽是192bit，也就是6颗显存，如果搭配单颗1GB的显存颗粒，那么6G的显存太不够看了，所以使用单颗2GB的组成12GB。实际上由于位宽限制，这12GB的容量对性能提升微乎其微。而3080是320bit的位宽，选择了10颗1GB的显存组成了10GB。 同时还有个特例是4060Ti 16G版这张卡，它128bit位宽但是有16G显存，是通过在显卡PCB双面焊接共8颗2GB显存实现的，也就是做到了每32bit位宽对应4GB容量。 类似的还有3090和3090Ti，它们都是384bit位宽24GB容量，但是前者也是双面焊接，共24颗1GB显存，而后者是单面12颗2GB显存。通过这些内容不难看出英伟达在设计产品时的精打细算，要不怎么有句话说，老黄的刀工天下第一呢。

• 支持技术

  技术这一块主要有四项，RT、DLSS、FSR和CUDA。

  RT(Ray Tracing)，中文名“光线追踪”，就是俗称的“光追”，目前在最新的A卡和N卡上都是支持的，技术上有差异，N卡总体性能更好一些。这是一项将三维图像呈现在二维屏幕上的技术，在许多大型3A游戏中均有体现。

  DLSS(Deep Learning Super Sampling)，中文名“深度学习超级采样”，也被玩家们称为“大力水手”，是英伟达公司研发的基于AI深度学习的提升画质的技术,是一款由AI驱动的性能倍增器，可以让玩家在不花费额外成本的情况下运行更高分辨率和更高帧率的游戏。它的作用原理是通过降低游戏内的渲染分辨率，同时再通过人工智能算法模型和AI加速硬件单元（Tensor Core）来拉伸输出画面，提高显示分辨率，例如使用1080P的渲染分辨率再通过AI算法和Tensor Core运算输出4K（2160P）的显示分辨率，以此来达成提升帧数的目的。由于这项技术需要显卡硬件上拥有AI运算单元，并且需要游戏支持才能使用，所以它只能用于较新的N卡和适配的游戏，在A卡、早期的N卡和不适配的游戏中均无法使用。

  FSR(FidelityFX Super Resolution)，是一项由AMD公司研发的类似DLSS的画面超采样技术。这项技术不需要专门的AI运算单元做支撑，传统的显卡渲染单元就能执行FSR需要的采样算法。所以FSR并不限制显卡品牌和型号：AMD的显卡能跑，英伟达和英特尔的显卡也能跑。当然，由于需要进行大量的计算，所以型号过旧的老显卡跑起来会非常吃力。最重要的是，FSR不需要游戏适配，绝大部分游戏都能享受到它带来的帧数红利。

  CUDA(Compute Unified Device Architecture)，是英伟达推出的运算平台。它是一种通用并行计算架构，该架构使GPU能够解决复杂的计算问题。 它包含了CUDA指令集架构（ISA）以及GPU内部的并行计算引擎。 开发人员可以使用C语言来为CUDA架构编写程序，所编写出的程序可以在支持CUDA的GPU上以超高性能运行。总而言之，这是一种只能运行在N卡上的科学计算套件，通常用于程序开发、深度学习等专业领域。如果有这方面需求，那A卡是无法满足条件的。

• 功耗情况

  显卡的功耗影响散热情况和整机功耗计算，在选购显卡时需要注意这个参数，防止出现电源功率不足无法带动显卡的问题。

• 输出接口

  输出接口就很好理解了，就是显卡PCB上自带的显示输出接口。目前主流接口有两种，HDMI和DP，其规格如下图：

  

  HDMI vs DP

  在上表中，对应分辨率和刷新率，标注YES的就是该协议可以支持的，而NO的则是不能支持的，选购显示器前要根据所购买的显卡输出接口确定能够支持的最大分辨率和刷新率。

  表格中的4:2:2/4:2:0和DSC代表什么呢？我来讲解一下。

  4:2:2/4:2:0指的是「色度采样」。

  

  色度采样

  上图中，Luma是明度，而Chroma是色度，最右侧Luma+Chroma就是最终渲染出来的画面效果。可以看到，在标准的4:4:4下，一组8个像素都能准确采样渲染出来。 而4:2:2指的是奇数行（第一行）取两个像素，偶数行（第二行）也取两个像素，结合明度进行渲染。4:2:0则是奇数行（第一行）取两个像素，偶数行（第二行）取零个像素。 所以不难发现，丢失的图像信息是成指数增加的。这是一种妥协的渲染方式。

  DSC的全称是「Display Stream Compression」，即影像压缩。它有一个编解码的过程，原理是传输端先用周边像素信息预测目标像素信息，再与原本像素信息计算出误差值，最后将误差值传送给接收端，由接收端再进行反向计算出接近原本像素的信息。 同样它的出现也是一种妥协的方式，为了减少带宽，让较低版本的协议支持更高的分辨率、刷新率与色深。其实有点类似于色度采样，同样都是「模拟与计算」。所以在表中能看到DSC能让仅仅拥有26Gbps带宽的DP1.4最高支持到8K 144Hz —— 当然这也是跟更低的色度采样一起使用才能达到的效果。

  综上不难看出，无论色度采样还是DSC，都是原本不能支持硬要支持的妥协产物，在选购时只看YES就好了，没必要去妥协。

2.3.2 选购

说完显卡主要参数和市场现状，该到了选购环节了。其实说实在的，前面那一大堆参数等等，并没有必要太深入的了解。因为目前显卡市场上，不同级别的显卡价格落差较大，不存在CPU那种上下差价一千元以内可以有好多可选项的情况。在选择时，我们只需明确预算和显示方面的需求即可。预算上文已经计算过了，7500元。显示方面，我并没有4K需求，我要求尽可能保证2K 144Hz显示器下，3A大型游戏可以不开光追流畅运行（即达到60fps）。 但是由于我需要进行人工智能的相关程序开发，所以我需要CUDA技术支持，也就限定了我只能使用N卡，并且显存容量不能低于16GB，因为太小了的话AI模型无法加载，会爆显存。

站在当前时间节点，50系显卡还没上市，30系默认全部矿卡，我可选的只有40系显卡。

40系显卡

根据我的需求，可选的只有4090、4090D、4080S、4080、4070TiS、4060Ti 16G这6款。首先排除4090，由于美帝国主义卡脖子，国内禁售这张卡，要购买只能海外代购，价格极其昂贵。 其次排除4090D，也明显超预算。接下来4080和4060Ti 16G也不考虑，前者发布时间较早，现在已经退市难以购买。后者小马拉大车，综合性能孱弱，性价比较低。最终可以选择的就只有4080S和4070TiS这两款了。

4070TiS现在均最低价大概在5500元上下，4080S是7000元上下，在预算内我肯定优先考虑性能更高的4080S。

显卡的选购，有句话说得好，“能丐就丐”。意思是说，在同等级别的情况下，如果预算有限，就可以放心的购买丐版卡。同一块显卡，丐版卡和高配卡的区别就在于散热、做工、包装、超频等，对于显卡的实际性能影响微乎其微。 所以我购买显卡根本不考虑御三家、七彩虹等高端品牌，产品溢价太高。就盯着二三线厂家，全网搜索最丐的一张就好。通常是铭瑄、映众、耕升、盈通、索泰、讯景等品牌。 举个例子，华硕ROG猛禽4070TiS要8300元，而映众X3 4080S只要7500元，你就是超冒烟了也看不到我4080S的尾灯。所以，同等级别显卡的情况下，购买性价比最高的丐版就好，如果预算更多，优先考虑升级显卡等级，而不是购买高端卡。富哥当我没说。

4080S全网最丐的就是我提到的这张价值7500元的映众X3 4080S了。所以我最终确定的就是它。

2.4 内存

板U卡三大件已经都搞定了，那么接下来最重要的就是内存了。内存又名随机存取存储器（Random Access Memory，缩写为RAM）是与 CPU 直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时资料存储介质。大小通常以GB为单位。选购内存时我们应该主要关注如下几个点：通道、代差、颗粒、频率、时序、容量。

内存命名

• 通道

  我们经常可以听到有人说“单通道”、“双通道”内存。内存通道可以类比为公路双车道和单车道，明显双车道单位时间通行的车辆更多，而车辆就相当于我们的数据，也就是获得更大的内存带宽。内存带宽的计算方式如下。

  内存带宽=内存核心频率 * 内存总线位宽 * 倍增系数

  很明显，在理论情况下，双通道内存数据运送量是翻倍增长的。但在实际应用中，双通道内存比单通道内存性能提升大概40%左右，也已经很不错了。要组成双通道，意味着最少需要两根内存条。所以，如果你需要16G内存，那么8G * 2的配置要好于16G * 1的配置。

• 代差

  内存是有很多代差的，从远古时期的DDR2一直到目前最新的DDR5，其接口都是不一样的，无法通用。DDR内存全称是DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM)，中文名“双倍速率SDRAM”。其规格最早是由三星公司于1996年提出，由日本电气、三菱、富士通、东芝、日立、德州仪器、三星及现代等八家公司协议订立的，并得到了AMD、VIA与SiS等主要芯片组厂商的支持。目前DDR2、DDR3和DDR4已经逐渐淡出市场，主流是最新的DDR5。选择的时候要看主板、CPU支持哪一种，选错了的话如果主板、CPU不兼容，是无法使用的。

• 颗粒

  内存条中的颗粒是整个内存最重要的元件。内存和硬盘不一样，没有主控芯片，只有存储颗粒。颗粒是内存上黑色的小方块。因为内存也是硅晶片，所有哪怕是同一个晶圆切割下来的，它们的能力也是不完全相同的。而工厂会首先把体质好的颗粒（频率高或者超频能力强）挑出来做成较好的内存，售价也会贵一些。

  DDR5主流颗粒排序如下：海力士A-DIE > 海力士二代M-DIE > 海力士老M-DIE > 三星颗粒

  颗粒分原片、白片、黑片。原片是指经过行业内质检以及工厂质检合格的颗粒；白片仅通过了行业内的质检，没有通过工厂质检；黑片则是两次质检都没有通过。只有经过两次质检合格的原片颗粒，才会打上颗粒制造商的logo，在内存条上，撕下贴在内存颗粒上面的标签就能够看到。目前的市场来看，基本上大都是采用了原片颗粒的内存，而白片颗粒的内存也有一部分，黑片内存就非常罕见了。

• 频率

  内存本身是没有频率的，我们常说的频率是指CPU访问内存的频率。CPU每访问内存一次，都会向内存条带来或带走一些数据。CPU每秒访问内存的次数越多，单位时间内产生的数据量也就越多，也可以简单的理解为内存条的读写速度快。但是，内存颗粒每秒承受的访问次数是有上限的，访问速度超过颗粒的承受上限，就会出现异常。 所以说，一款内存，它颗粒的好坏，最大程度上影响了内存的超频潜力以及性能。搭载好体质颗粒的内存具有更大的访问速度承受能力，也就是我们常说的频率高。内存频率以Hz为单位，通常都会标注出来，如3600MHz、4400MHz、6000MHz、8000MHz等，根据需求选。 这里需要注意的是，如上文所说，超频党选的是内存颗粒，代表着超频潜能，而不超频的用户则是直接选频率，代表稳定运行时能达到的最高频率。

  那么决定内存条可以选择的最高频率的因素是什么呢？有两点，一个是CPU，一个是主板。对照参数查询，如果主板支持内存超频，那么以主板所支持的最高频率为限；如果主板不支持内存超频，则以CPU所支持的最高频率为限。这里还需要补充一个点，英特尔的CPU普遍支持高频内存，即超过6400MHz的内存条都可以使用。 而AMD的CPU，其内存控制器目前对于高频内存支持较差，一般不建议使用6400MHz以上的内存条，6000MHz是比较稳妥的选择。如果用高频内存，很可能无法正常开机。

• 时序

  内存时序由4个数字组成，这些数字表示延迟，也就是内存的反应时间。当内存接收到CPU发来的指令后，通常需要一些时间来处理它。所以，这个所需的时间越短，内存性能就越好。内存时序的参数为“CL-tRCD-tRP-tRAS”，单位为“时间周期”，它们的含义依次为：

  CL（CAS Latency）：列地址访问的延迟时间，是时序中最重要的参数；

  tRCD（RAS to CAS Delay）：内存行地址传输到列地址的延迟时间；

  tRP（RAS Precharge Time）：内存行地址选通脉冲预充电时间；

  tRAS（RAS Active Time）：行地址激活的时间。

  可以简单将内存的内部数据存储结构理解为Excel表，上面的参数即内存用于确定CPU所需的数据在表中哪一行、哪一列所需的时间。 CL是定位到数据列的时间，也是最重要的时序参数，是内存命中数据的第一步。然后将数据所在行传递给所在列，延迟是tRCD。之后内存按对应的行地址找到数据所在“单元格”，延迟是tRP。最后命中数据并激活它，延迟是tRAS。

  内存延迟的计算方法比较简单，公式为：延迟=(CL*2000)/频率

• 容量

  理论上讲，内存容量肯定是越大越好。但是实际上，16G内存对于绝大多数用户而言都是足够的，无论是日常办公还是大型游戏。只有对于很吃内存的专业类软件工具如AE、VS、CAD等，可以考虑选择32G及以上的内存。

• 选购

  各项参数都明确了，下面我们可以开始选购内存了。我的需求是视频剪辑和大型游戏，同时ZEN5架构的9700X只支持DDR5，所以要求列为：DDR5、双通道、64GB、相对较高的频率和相对较低的时序（目标是6000MHz/CL28）。由于我是打算内存超频的，所以我们主要看颗粒。 目前符合我要求的，海力士A-DIE颗粒的32GB*2套条就只有6000MHz CL30的阿斯加特 女武神2代。所以最终选定的就是它了。拿到手小超一下，如果能把时序压到CL28，那就完美，实在体质一般超不了频，CL30也影响不大。

• 国货

  2024年12月，国产DDR5内存条终于千呼万唤始出来，一共推出了两款，金百达银爵和光威龙武-弈，二者都是16GB*2的套条，均使用的是国产长鑫存储的颗粒。虽然由于没有单条32GB的，最终我没有购买它们，但是这里我要着重强调一下它们。长鑫存储是我国的自研品牌，纯国货，在内存方面，长鑫A-DIE颗粒超频性能可以跻身T1行列，和三星颗粒叫板，并丝毫不落下风。 金百达银爵的参数为6000MHz，CL36-36-36-80，光威龙武-弈的参数为6000MHz，CL36-40-40-96，价格均为499元。自从长鑫存储正式商业化以来，三星工厂再也没失火过，原料再也没短缺过，产能再也没受限过。我希望看完本文的朋友，如果没有专业生产力方面的需求，打算购买32GB内存条，优先考虑这两款国货，支持国产。只有大家都用真金白银去支持这类优秀的国货，国货才能真正的做到崛起，打破美帝国主义的垄断。 我本人也在此表态，如果下一步有生产商拿出长鑫颗粒的单条32GB版DDR5内存，且参数合理价格合适，我必入手替换掉现有内存条。此外我还需要说明的一点是，我推荐的国货一般都是经过严格评判，认为其综合性能可以和世界一线大厂产品分庭抗礼的“真·国货之光”。加这句是防止有人杠我，为何CPU你不推荐龙芯、鲲鹏、飞腾、海光、兆芯、申威六大国产核，显卡为何不推荐摩尔线程？ 对于上述品牌我想说，如果有一天你们能拿出一套产品，和英特尔、AMD、英伟达打的有来有回，我也一定会为你们摇旗呐喊，不遗余力的推荐你们的产品，身先士卒的购买支持。但是现在来看嘛…好，我们继续说下一个配件。

2.5 硬盘

目前市面上的硬盘分为两种，固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）。固态硬盘速度较快稳定性较好，但容量有限而且价格较高。机械硬盘速度缓慢稳定性较差，但容量可以非常巨大而且价格低廉。其二者可以近似理解为，固态硬盘的工作方式类似于U盘，而机械硬盘的工作方式类似于光盘。在装机的时候，一般系统盘我们推荐使用固态硬盘，可以保证系统运行速度。数据存储盘的话，市面上常见的固态硬盘最大容量可以达到4T，足以满足大部分用户的存储需求。确需存储巨量冷数据如超过5T，也可以考虑成本低廉的机械硬盘。

2.5.1 固态硬盘

固态硬盘主要由主控、缓存和闪存颗粒组成，由主控和闪存颗粒之间的交互实现数据存取，所以相对机械硬盘的机械式工作方式，固态硬盘的速度提升是不止一个级别的。在选购固态硬盘时，我们应该主要关注如下参数：接口/协议、主控/颗粒、性能/缓存、容量/寿命。

• 接口/协议

  固态硬盘常见的接口有两种：M2和SATA，所支持的协议常见的也有两种：NVME和AHCI，对应的总线也是两种：PCIE和SATA。

  这么多名词听起来头都大了吧？没事，我们一个一个讲解。首先是接口，这个很容易理解，就是电子元件和PCB板连接的卡口。

  

  固态硬盘接口

  上图是4种固态硬盘接口所对应的硬盘。后两种M2 SATA和MSATA目前较为少见了，8-10年前比较常见。前两种是本文的重头戏。

  协议，是指计算机进行数据交换时所遵循的通用既定规范。与之相关的概念是总线，总线是指计算机组件之间规范化的交换数据的方式，即以一种通用的方式为各组件提供数据传送和控制逻辑。可以简单类比于城市里的汽车，能按照固定行车路线，往返运输乘客。协议和总线是存在对应关系的。NVME协议对应PCIE总线，速度较快；AHCI协议对应SATA总线，速度较慢。

  NVME(Non-Volatile Memory Express)，中文名“非易失性内存主机控制器接口规范”，是一个逻辑设备接口规范。NVME作为一种协议，它允许固态硬盘使用PCIE总线。

  PCIE(Peripheral Component Interconnect Express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。它是计算机总线的一个重要分支，显卡、内置声卡等元件均工作在PCIE总线上。

  AHCI(Advanced Host Controller Interface)，中文名“高级主机控制器接口”，是由英特尔制定的技术标准，它允许软件与SATA存储设备进行沟通，可以让SATA存储设备激活高级SATA功能，例如原生指令队列及热插拔。AHCI为硬件制造商详细定义了存储器架构规范，包括如何在系统存储器与SATA存储设备之间传输资料。

  SATA(Serial Advanced Technology Attachment)是一种电脑总线，负责主板和大容量存储装置（如硬盘及光驱）之间的数据传输，诞生较早。

  对于SATA接口，它只能走SATA总线,采取AHCI协议，最大传输速度为600Mb/s。

  对于M2接口，它分为M Key、B Key和M&B Key，三者的外观有些许差异，主要是防呆缺口位置方向不同。其中M Key搭载PCIE总线时，采取NVME协议，数据传输最快能达到8Gb/s；B Key则是走SATA总线,采取AHCI协议，最大传输速度为600Mb/s。M&B Key为了兼容性，在两侧都设计了防呆口，一般也是走SATA总线,采取AHCI协议，最大传输速度也为600Mb/s。

  

  M2接口对比

  此外，在M2 NVME的固态硬盘中，又分PCIE 3.0、PCIE 4.0和PCIE 5.0三种接口协议类型，这三种接口的固态硬盘虽然在外观上一样，但是速度和其他方面存在一定差距。

  1. PCIE高代数在传输大型文件时对比低代数速度有显著提升（约2倍左右），但在日常使用方面提升非常有限；
  2. PCIE高代数固态硬盘由于是近一两年的新技术，现阶段价格较贵，同容量大约是低代数价格的1倍以上；
  3. 以现阶段的技术，要同时做到兼顾速度表现和温度控制对于PCIE高代数固态硬盘来说是个大问题，故PCIE 4.0、5.0普遍存在掉盘及积热问题；
  4. PCIE高代数固态硬盘需要有配套的接口，只有较新的主板和CPU才支持，老主板和CPU是不支持的。不过PCIE接口本身支持向下兼容，即老主板用4.0、5.0固态硬盘可以走3.0、4.0协议，表现和3.0、4.0一样。

  总结起来就是一句话，如果预算充足且主板、CPU均支持，可以考虑使用M2 NVME PCIE 5.0固态硬盘，否则现阶段主要推荐M2 NVME PCIE 4.0固态硬盘。预算实在有限，PCIE 3.0也可以考虑。如主板M2插槽数不够，应最后考虑SATA固态硬盘。

• 主控/颗粒

  主控相当于固态硬盘的大脑，影响固态硬盘的各方面性能表现。目前较好的主控主要有Marvell和三星，东芝、慧荣、群联主控次之。

  存储颗粒又称闪存，是一种非易失性存储器，即在断电的情况下依旧可以保存已经写入的数据，而且是以固定的区块为单位，而不是以单个的字节为单位。NAND闪存颗粒是闪存家族的一员，它最小的结构是浮栅晶体管，由很多的浮栅晶体管组成我们所说的NAND闪存颗粒。

  根据NAND闪存中电子单元密度的差异分为：SLC、MLC、TLC、QLC。从前到后排列，性能和寿命依次降低。

  

  固态硬盘颗粒

  SLC(Single-Level Cell)：单阶存储单元，即每个存储单元内存储1个信息比特，使用这种存储单元的闪存也称为单阶存储单元闪存（SLC Flash Memory），也就是SLC闪存。SLC闪存的优点是传输速度更快，功率消耗更低和存储单元的寿命更长，是最好的颗粒。然而，由于每个存储单元包含的信息较少，其单位信息量生产成本较高，大多数用在军事、航天等核心领域，基本没有消费型SLC存储设备在售；

  MLC(Multi-Level Cell)：多阶存储单元，可以在每个存储单元内存储2个信息比特，其“多阶”指的是电荷充电有多个能阶（即多个电压值），如此便能存储多个比特的值于每个存储单元中。借由每个存储单元可存储更多的信息，MLC闪存可降低生产成本，但比起SLC闪存，其传输速度较慢，功率消耗较高和存储单元的寿命较低，整体质量仅次于SLC，一般用于大型企业、工业领域。很少有消费型MLC存储设备在售；

  TLC(Triple-Level Cell)：三阶储存单元，其架构原理与MLC类似，但可以在每个储存单元内储存3个信息比特。TLC是现在市面主流，其容量比MLC增加1/3，成本更低，但是架构更复杂，P/E编程时间长，写入速度比SLC和MLC慢，寿命也比SLC和MLC短，大约1000次读写（使用LDPC的话，约有1500次）。但通常来讲，经过完善测试的TLC颗粒正常使用5到10年是没有问题的。另外现在的TLC固态硬盘都启用了SLC Cache缓存模式以提升写入速度，使得在特定场合下，与MLC写入速度相差无几。这也是目前消费领域在售最多的类型；

  QLC(Quad-Level Cell)：四阶储存单元，每个存储单元有4个信息比特，寿命为四者之中最短，大约只有500次读写。自三年前开始，QLC的市场份额就在不断增加，目前已经占到市场总产能的1/3左右，NAND厂商目前对QLC闪存的定位是计划全方位取代SATA接口的固态硬盘，以大容量、传输速度更快且成本更低廉的QLC固态硬盘来淘汰传统SATA硬盘，取代老式固态硬盘的市场份额。但是总体来说，作为一种固态硬盘颗粒，QLC是比较坑的，购买意义不大。

  闪存颗粒应尽量选择原厂颗粒，能生产的厂商有：三星、海力士、闪迪/西数、铠侠/东芝、镁光、长江存储。

• 性能/缓存

  固态硬盘的性能主要通过4K IOPS值体现。

  4K IOPS(4K Input/output Operations Per Second)，中文名“4K随机读写”。顾名思义就是读写4KB大小的文件，其值越高表示硬盘读/写数据越快。由于4KB的小文件在电脑系统运行时的读写比例中占比达到60%以上，显然4K随机读写是最能直观反映一个固态硬盘传输速度和性能的参数，在日常应用中，网页缓存写入、系统文件更新，程序游戏加载等等都与4K IOPS值息息相关。

  需要注意一点的是，商家官方标注的多少Mb/s一般指的是顺序读写速度，也就是一个单体大型文件的读写速度，比如一个数十G的视频文件。但电脑中60%-70%都是小型文件，顺序读写速度对一般用户日常使用参考价值其实不大。打开一个软件或游戏需要加载大量小型文件，说到底还是考量固态硬盘的4K随机读写速度。

  既然考量性能表现使用4K IOPS值，那么什么能影响SSD的性能呢？一个很重要的指标是缓存。

  固态硬盘分为有缓存和无缓存两种设计。有缓存的固态硬盘，其缓存叫做DRAM，作用是储存FTL缓存映射表。其实固态硬盘使用的NAND闪存本身性能出众，无需利用缓存来提升性能，但是NAND闪存需要“闪存映射表”才能正常工作，这个东西可以理解为硬盘数据的目录。而DRAM缓存芯片，就是用来存储这个表的。一块好的固态硬盘会把FTL映射表完整地放入DRAM缓存中，通常需要按照1GB:1MB的比例配置DRAM缓存。但是很多厂商为了压缩成本并不会这样搭配，而是少于1:1这个数值。

  无缓存设计的固态硬盘解决FTL表有三种方案：

  1. 直接放在NAND闪存颗粒内：速度和延迟都很高，远没有DRAM缓存那么快，导致不能发挥NAND闪存的全部性能，一般很少使用。
  2. SLC缓存：将一部分TLC固态硬盘的空间单独划分出来当成SLC使用，但是这个模拟空间是有限的，哪怕全盘模拟SLC，那么也只有总的存储容量的1/3。当这部分SLC缓存用尽后，那么硬盘的速度会出现断崖式下跌。这个下降后的速度叫“缓外速度”，而高速状态的速度则是“缓内速度”。购买这类硬盘时需要注意缓外速度和SLC缓存的大小。
  3. HMB：HMB(High Bandwidth Memory)，中文名“高带宽内存”，这项技术指的是向内存借用一部分空间存放FTL表，但是空间不大，是类似于独立缓存的小缓存。它同样不能发挥NAND闪存的全部性能，但是由于可以避免出现缓外速度的断崖式下跌，目前是无缓设计的主流方案。

  综上，选购SSD时务必留意是否配备独立缓存。但目前市场上部分型号NVME固态硬盘为了在节省成本的同时获得“独立DRAM缓存”的名号，选择了不管何种容量都只配备256MB的低DRAM缓存的方式，这种情况虽然具备独立缓存但实际是样子工程，性能提升幅度有限，主要是缓外速度很不乐观。所以除了观察固态硬盘是否搭载DRAM缓存芯片之外，还应通过芯片表面的编号查询它的具体容量，最好是能买到按照1GB：1MB完整配备DRAM缓存的高性能产品，虽然目前来看不太容易。

• 容量/寿命

  衡量一块固态硬盘的寿命一般使用TBW(Tera Bytes Written)，中文名“写入兆兆字节”。容量的大小决定了固态硬盘的寿命，容量越大寿命越长。主流512G固态硬盘寿命在200-300TBW，消费级固态硬盘每天写入数据在5-6GB左右，200TBW可以使用80年。企业级用户群，200TBW也足够使用10年以上。从颗粒角度看，如上文所讲SLC>MLC>TLC>QLC，寿命依次递减。

  容量的话，目前市面上的主流固态硬盘常见容量有256GB、512GB、1T、2T、4T等几种，一般同品牌同型号的固态硬盘，容量越大，价格自然也就越高。现在市场上主流容量一般为1T和2T，这个根据自己买固态硬盘的具体用途和预算来定即可。如果固态硬盘买来是用作游戏盘的话，建议至少选2T以上，只是当成系统盘或日常办公使用的话，1T就足够了。

2.5.2 机械硬盘

由于目前家用PC已经很少使用机械硬盘，所以这部分本文不做太多讲解。目前机械硬盘品牌主要有三个：西部数据、希捷、东芝，在选购时就认准这三个品牌。

挑选机械硬盘时最主要的就是区分垂直盘（CMR）和叠瓦盘（SMR）。传统垂直盘的磁道是水平排列的，而叠瓦盘不会将磁道分开，而是将磁道像瓦片一样堆叠起来，利用这种方式增加磁道数量，提高数据密度。

垂直盘 vs 叠瓦盘

由于叠瓦盘的磁道是叠在一起的，改写数据时，不可避免的会影响到相邻磁道，为了避免影响增加读写性能，叠瓦盘就需要大的缓存。因此缓存也能简单的分辨出垂直盘和叠瓦盘，一个2~3T的机械硬盘配备256MB的缓存，那基本就是叠瓦盘了。1T的机械硬盘很少有叠瓦盘。

对于游戏盘、剪辑视频素材盘、组NAS等需要频繁随机读写的场景不能使用叠瓦盘，不然体验会很差。大量存储冷数据时可以考虑使用叠瓦盘降低成本。

除磁盘排列方式外，还需考虑转速。常见的有5400RPM、7200RPM、10000RPM等，转速越快，性能越强，读写速度越快，同时功耗越大，噪音越大。

另外，如果对数据安全有顾虑，还应该考虑区分空气盘和氦气盘。顾名思义，空气盘就是硬盘里填充的是自然空气，而氦气盘则填充的是惰性气体氦气。 对机械硬盘来说，二者的主要差异就在于密度，空气为1.29kg/m³，氦气为0.18kg/m³。氦气密度只有空气的1/7，轻非常多。所以充满氦气就可以让东西“浮起来”，类似于氦气球。 这一点带来了很多的优势，比如氦气的空气扰动更低(即湍流更小)、摩擦力更小、分子间振动小，等等。如此一来，一个充有氦气的机械硬盘对盘片厚度和刚度的要求都会更小，盘片可以做得更薄。 盘片薄就意味着，相同尺寸大小的机械硬盘，氦气盘能容纳更多的盘片。目前，标准空气硬盘最多容纳6个盘片，而氦气盘可以容纳10个盘片。盘片多当然意味着更大的存储容量。而且也由于上面的特性，氦气盘的转速要更快，能耗更低，发热更小，噪音更小，稳定性和可靠性更高。

听起来很完美对吧，氦气盘全方位吊打空气盘。但是氦气盘存在两个致命问题：氦气泄漏和数据恢复。由于氦气盘内部充满氦气，气体分子很小，难免不会发生泄露。目前没有一家机械硬盘厂商敢宣称自己的氦气盘不会泄露的，都是宣称在“硬盘使用寿命内不会发生大规模氦气泄漏”。 但是要知道的是，一旦氦气泄漏过多，这块硬盘虽然还能够使用，过一段时间后会由于散热不良的原因，磁头很快过热最后坏掉。这是第一个问题。第二个问题，一旦硬盘出现故障或者误操作删除了重要数据，在做维修或者数据恢复的时候，空气盘很简单，拆开，修好或者读取数据，结束。 氦气盘则不然，如果在空气环境中拆开，氦气盘直接就变空气盘了，会立刻损坏且不能复原。需要在专门的氦气室里进行维修和数据恢复，成本非常高。目前来讲，空气盘最大可以做到10TB，超过10TB的默认都是氦气盘。

在选购的时候，如果没有巨大的容量需求，尽可能购买空气垂直盘。实在不行也应该购买氦气垂直盘，最后再考虑氦气叠瓦盘。

另外要注意一点，由于机械硬盘是通过机械方式写入数据，其易损性很高，寿命也相对较短。购买机械硬盘时千万不要贪便宜买二手货，很容易导致数据遗失，损失惨重。

2.5.3 选购

由于我并不打算使用机械硬盘，所以我只讲一下固态硬盘的选购。其实也没什么好说，参数都了解了，按照原厂颗粒品牌针对性的购买合适的接口、价位和容量即可。不过我要着重推荐一下国产固态硬盘颗粒厂商——长江存储。

国产内存看长鑫，国产固态看长江。二者都被网友戏称为“消防队”，因为消费级产品推出后，三星工厂再也没失火过。长江存储的固态硬盘颗粒品质已经可以媲美国际主流固态硬盘颗粒厂，堪称国货之光。其原厂子品牌为“致态”。当然长江存储也供货给其他品牌如七彩虹战戟系列、光威弈Pro系列、金百达KP230系列、宏碁GM部分系列、京东京造麒麟系列等。

接下来进入选购环节。和内存一样，先查主板参数。

主板存储参数

通过微星官网查阅可知，这块主板有6个SATA接口，2个M2接口。我们主要关心这两个M2接口。这两个接口是直连CPU的（From CPU），支持PCIE4.0，使用x4插槽。规格支持2260/2280两种。这里的数字指的是固态硬盘的长宽，22是统一宽度22mm，长度分别是60mm和80mm。

考虑到支持国货，品牌我就选了致态。型号的话，我选择的是有缓存设计的TiPro7000，2TB版本。

固态硬盘市场售后整体非常内卷，淘宝、京东、拼多多、抖音等渠道购买均可，哪里便宜买哪里。机械硬盘售后素质一般，而且较为容易出现问题，建议正规渠道比如旗舰店购买。

这里我还要提一句，不推荐购买三星的固态硬盘。三星虽说是固态硬盘界的龙头老大，但是它的硬盘在2022年末出过一次大事故，人称“灵异事件”。该问题覆盖了从860EVO到980PRO的一系列高性能盘，基本涵盖了近两到三年的全部产品线。

具体点说就是很多三星用户发现自己数据丢失了，或者出现了掉盘，即磁盘无法识别的问题。在进行磁盘检测时出现03、0E两项指标异常。磁盘检测通常有15项指标，以16进制编号从01到0F，而其中03项是“可用备用空间”，0E项是“媒体与数据完整性错误计数”。

03可以理解为厂商为了防止磁盘出问题所保留的冗余空间，举个例子，通常1TB指的是1024GB，但是你买到的1TB硬盘在电脑里并不显示为1024GB，这是由于硬盘厂家通用惯例，1TB认定为1000GB，其他24GB为冗余空间。如果这1000GB出了问题，用剩下24GB顶上。同时由于厂家计算时为10进制而计算机系统中仍然使用2进制，就会导致下式的出现（即“931系数”）：

1TB=1000 * (1000/1024) * (1000/1024) * (1000/1024)GB=931GB

那么再回头看这两处报错就很好理解了，由于0E项报错，证明硬盘出现数据完整性问题，进而使用冗余空间补充，导致03项跟着报错。出问题的根本在数据完整性，也就是0E项目上，故称“0E事件”。又由于其原因至今尚未查明，较为诡异，所以被谐称为“灵异事件”。

试问，一个连数据完整性都无法保证的硬盘，你敢买吗？

所以，说一千道一万，支持国货才是正道。

支持国产，从我做起；国货崛起，干翻美帝！

2.6 散热

前面我们选购了CPU，由于是散片，还需要配散热器。此处我插一句，即使是盒装，除了甜品级及以下的CPU可能不需要，只要是甜品级以上的我都建议自购散热器，因为原装的散热器未必压得住。散热器分为风冷和水冷两种，我们将分别讲述。

2.6.1 风冷

风冷，顾名思义，就是利用风力吹走热空气进行散热。风冷是最普遍常见的散热类型，其优点在于安全系数高，相对水冷没有漏液风险，以及价格相对便宜。缺点就是散热上限没有水冷高，以及风冷会非常占机箱内部空间，选购时要注意机箱尺寸是否放得下。除此之外，由于风冷一般垂直于主板安装在CPU顶盖上，而顶级风冷的质量较大，长期安装可能会拉弯主板导致主板变形。

风冷

• 传热底座

  底座是和CPU接触的，所以它越光滑，就能与CPU充分接触，导热效果越好。而市场上主要是下面两种，其中铜底焊接的要优于热管直触的。

  

  风冷底座

• 导热铜管

  自然是热管数量越多越好，直径越粗越好。铜管直径大部分是6mm，也有少量8mm的。家用办公的甜品级CPU选2根热管的就足够；4根热管属于主流配置，不超频的情况下4根热管足够；超频玩家可以选6根热管或以上的。底座和导热管基本都是铜做的，因为铜的导热系数大（377W/mK），仅次于银（412W/mK），导热效果较好。有的导热铜管不是铜色，而是银色，这种是镀镍铜管，有防锈防腐的作用，所以如果可以选的话尽量选择镀镍的。

• 散热鳍片

  鳍片的作用就是把热量发散到空气中，它与空气的接触面积越大，那么它的散热能力越强。也就是说散热鳍片越多，那么散热器的散热能力越强。单塔和双塔风冷比，显然双塔的鳍片多，散热能力强。

  

  风冷鳍片

  热管和鳍片间有两种连接方式：回流焊工艺和穿片工艺（也叫“穿fin”）。此二者中，回流焊是优于穿片的。因为回流焊工艺将散热鳍片和导热管焊接在一起，而穿片工艺就只是穿插连接，不仅不牢靠，和导热管的接触也不够充分。

• 风扇

  它的作用很简单，把热空气吹走。它有三个参数我们需要注意：噪音——越小越好、风压——越大越好、风量——越大越好。噪音的单位是dBA；风量的单位是CFM或M³/H，1CFM=1.7M³/H，超过70CFM的属于大风量；风压的单位是mmH2O，超过2mmH2O的属于大风压。

• 扣具

  不同的CPU平台有不同的扣具，用来扣在CPU和主板顶盖上。绝大部分散热器都是多平台扣具，具体要看散热器参数或者咨询客服，避免购买回来发现无法扣上不能使用。

• 风扇接口

  主要有3pin和4pin两种接口，优先选择4pin风扇，它支持自动调速，能够兼顾转速与噪音。而3pin是定频风扇，不能调速。

• 品牌型号

  风冷品牌推荐猫头鹰（也就是圈内说的“猫扇”）、利民、九州风神、酷里奥。型号的话，我这里只推荐4款。

  1. 顶级风冷：猫头鹰NH-D15、利民FC140
  2. 超值风冷：九州风神大霜塔、酷里奥P60T

2.6.2 水冷

水冷，再次顾名思义，就是以冷却液作为介质进行导热冷却。由于导热介质更优秀，水冷通常效果比风冷要好。但是这并不是绝对的，以一体式水冷对比风冷：

360水冷 > 顶级风冷≈240水冷 > 普通风冷≈其他水冷

但是水冷的缺点也很明显：漏液。漏液是水冷绕不过去的一个话题。一旦水冷漏液，冷却液流入机箱内部，很容易短接烧毁大部分电子元件。

水冷分为两种，一体式水冷（一体水）和分体式水冷（分体水）。

分体水我个人极度不建议新手去搞，想要去搞分体水，首先就有个必须要有的基础条件就是要巨有钱。在经济实力足够的基础上，还得是个极客，喜欢折腾，并且做好损失配件的准备。一般自己搞分体水，新手有80%以上的几率会发生漏液，就算没有，后期维护也非常麻烦。如果是打算直接厂家定做分体水，那就回到了那句话，要巨有钱。定制和维护等等都开销不菲，并且还得尽量找本地的商家，因为如果是外地厂家，后期维护也很麻烦。但分体水散热性能上要比一体水更强，同时分体水巨帅，颜值巨高。有钞能力的极客朋友可以尝试。

至于一体水，目前已经和风冷一样，属于非常成熟的散热方案。肯定也有不少人担心漏液这个问题，事实是，现在绝大部分的一体水产品都有年限比较长的售后和较为全面的理赔政策，总体发生概率已经很低的情况下，有各方面保障，相对还是很稳的。

本文主要对一体水进行讲解，分体水…还是交给更专业的发烧友群体折腾吧。

一体式水冷

• 冷排

  常见的尺寸有120、240、280、360、420。为什么是这几个数字呢？我们观察图片可以看到，冷排上面有几组风扇，而每个风扇的直径是120mm或者140mm的。 120水冷就是冷排上只有一把120mm风扇，240水是两把120mm扇，280水是两把140mm扇，以此类推。 这个就比较像风冷的鳍片面积，更大的冷排当然就有更大的散热面积，散热效果自然更好，所以我们尽量选择同规格最大的就行。一般来说我们考虑360、280和240，120非常鸡肋还不如风冷。另外冷排还有薄排、标准排、厚排区分，但市面上大部分都是27mm厚度的标准排。

• 冷头

  需要注意噪音和转速，但此二者之间是存在矛盾的，一般选择转速尽量大的情况下，噪音尽量小的水冷，2000rpm到3000rpm较为合适。

• 风扇

  这个就和风冷一样的了，风压和风量越大越好，噪声越小越好。推荐选择转速1500rpm以上的款式。

• 品牌型号

  水冷推荐利民、瓦尔基里、恩杰、ROG。利民和恩杰都是老牌水冷厂家，质量可靠。ROG是信仰，不多说。瓦尔基里是最近很火的一个“新兴”水冷品牌。为啥打引号呢，因为品牌虽然新，但是历史却不短。它是国际一线水冷大厂EK的一体水国内代工厂自己下场做的品牌，5年质保，漏液包赔，支持个人送保，性能极强，价格实惠，属于一线水冷。

• 保修

  水冷因为有可能出现漏液问题，这时就需要走理赔程序。所以强烈建议在京东官方店进行购买，哪怕价格高点，一旦出现问题理赔会比较方便。千万不要贪便宜，导致损失巨大。下图是京东瓦尔基里官方旗舰店对C360一体水的保修条例。

  

  京东保修

2.6.3 硅脂

很多装机指南、教程，或者整机配置单里会遗漏了散热硅脂。如果你把配件买齐了但是没买硅脂，你还是无法装机的。不过实际上大部分散热器不管是风冷还是水冷，都会赠送一管硅脂。硅脂是一种类似于牙膏的膏状物，涂抹于CPU顶盖上方，涂好后扣上风冷底座或水冷冷头。由于它导热系数很大，远大于空气，所以通过填充散热器底座和CPU顶盖之间的微小空隙起到有效导热的作用。选购硅脂时主要需要注意两个方面：导热系数和性状。

• 导热系数

  对于硅脂来说，导热系数是一个很重要的指标，它代表硅脂的导热能力，通常导热系数越大越好。导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1开氏度，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量值。其单位是瓦/(米·开氏度)（W/(m*K)）。

• 性状

  导热系数和性状是互斥的，也就是说，导热系数越高，性状越接近固态，总体越难以涂抹。同时还需要考虑的是硅脂是否易干。易干是很多导热硅脂的问题，有些硅脂虽然有很大的导热系数，同时还有较软的膏体，但是在CPU的高温烘烤下，非常容易被烤干，而烤干的硅脂导热性能下降非常迅速。所以，宁愿选择较“硬”一些硅脂，也不要选择很“稀”的硅脂。有些导热硅脂还会有自然干燥的过程，如信越7868，在硅脂里面添加了润滑稀释剂，这个添加剂需要一定的时间才能挥发干净，在挥发完成前，导热系数低于标定值，挥发完成后才能达到完全的导热性能。

• 品牌

  硅脂品牌我推荐两个：信越和利民。二者都是老牌硅脂厂家，性能卓越，表现稳定。信越7921、7868都是历久弥新的型号，我十年前的老主机用的就是7921。不过信越最大的问题是市面上假货太多，购买时需要擦亮双眼。利民的TF系列，从TF3到TFX，随着型号数字增大，导热系数递增，性状逐渐接近固态。其中TF8是销量最高的，综合水平最好，性价比也最高的。

2.6.4 选购

散热器我选择用双塔六热管风冷来压9700X，因为9700X的TDP只有65W，解锁了高功耗模式也才105W，风冷完全足够。最终确定的是酷里奥P60T V2。注意这款P60T有V2和V3两种，V2是性能版，风量较大但是噪音也高，V3是静音版，风量小一些同时噪音控制较好。硅脂使用风扇原厂自带的。 在选择双塔风冷的时候要注意到内存限高，因为双塔风冷长宽比较大，会挡住内存条上方空间，所以不能使用太高的内存条。查到这款风冷内存限高是40mm，而我要购买的阿斯加特内存条高度约为31mm，可以使用。

2.7 电源

电源的作用是将交流电变换为3.3V、5V、12V等不同电压、稳定可靠的直流电，供给主机箱内的主板、CPU、显卡、硬盘等系统部件和键盘鼠标使用。简单的说：电源的作用就是把交流电转化为直流电然后供给给电脑各个配件。电源的好坏至关重要，它影响计算机各组件运行时的稳定性和可靠性。强烈不建议在电源选购时缩水降配！！ 很多整机商家在选择电源时采用廉价版，但是我想说，电源是万万不能丐版的，丐什么都不能丐电源，因为劣质电源是真的会爆炸的，购买丐版电源相当于在主机里放了个炸弹，你敢吗？

在选购电源时我们主要应该关注如下几个点：额定功率、转化率、模组、电容、品牌、规格。

• 额定功率

  电源的额定功率是电源能稳定输出的最大功率。也就是我们说的750W电源、1000W电源中750W和1000W就是该电源的额定功率。当然了，这并不是电源的实际消耗的输入功率，实际功率要比额定功率高，因为转化率不可能是100%。 选择额定功率时可以通过计算CPU+显卡功耗来判断，同时我个人建议稍微选择大一点的功率，会更加稳妥。 网上也有一些参考表格，关键词是“Recommended PSU”，搜索这个可以查到。在这里我放一些可以用的网址以供参考。

  • 微星：https://www.msi.com/power-supply-calculator
  • 华硕：https://dlcdnets.asus.com/pub/ASUS/Accessory/Power_Supply/Manual/RECOMMENDED_PSU_TABLE.pdf
  • 海盗船：https://www.corsair.com/ww/en/explorer/diy-builder/power-supply-units/recommended-psu-table-gpu-power-requirements

  

  电源功率参考

• 转化率

  转化率是电源直流输出功率与交流输入功率的比值，转化率越高的电源就越省电。在衡量转化率时我们一般采用80 PLUS标准。它是由美国能源署牵头推广的一项认证，从白牌到钛金牌转化率依次升高，也就意味着更加省电，而且相对应的寿命更长。因为损失的功率大部分以热量散发，而发热是会影响元器件寿命的。转化率和电源的品质不是绝对正相关的，但是一般来说，金牌以上的电源绝大部分质量都还不错。下图是80 PLUS认证转化率数值。

  

  80 PLUS认证

  转化率和额定功率之间的计算：一个额定功率1000W的金牌电源，100%时负载它的输出功率是多少？输入功率是多少？

  答：输出功率为额定功率，即1000W，输入功率为额定功率除以转化率，即1000÷87%=1149W。同理其他的负载下类似计算即可。

• 模组

  电源的模组分为三种：全模组、半模组、非模组。

  1. 全模组：所有的线缆都可以拆卸，可以换定制线，可以不插不需要的线，理线最方便。
  2. 半模组：24pin主板供电和CPU的8pin供电这两根线是固定在电源上的，无法拆卸，其他线缆可以拆卸，这样可以不用插不需要的线。
  3. 非模组：所有的电源线缆直接固定在电源上，无法拆卸。装机时，非模组电源会有很多线是多余的，走线很难，机箱会很不整洁。

• 电容

  电源中最核心的组件就是一大堆电容。电容主要由两个国家生产，分为三类：日系、台系、国产。品质依次是日系电容>台系电容>国产电容。所以，能用日系电容尽量用日系电容，尽可能选择全日系电容的电源。

• 品牌

  1. 一线品牌：必须自有工厂和技术，必须产品市占率够高，必须产品品质以及口碑足够好。符合标准的只有两家：海韵和振华。海韵推荐Focus系列、Prime系列、以及Core系列；振华推荐Leadex系列、冰山金蝶系列、铜皇系列。
  2. 二线品牌：长城、航嘉、全汉、台达、安钛克、酷冷至尊、华硕、微星、技嘉。

  • 第一类：长城、航嘉。国产品牌，自有工厂，具备自己生产电源的能力，产品主要偏向中端主流，以及入门级别产品，在中低端产品线上，这两个品牌的产品的产品力还是很强的。

    长城：国产品牌，自有工厂，具备自己生产电源的能力，产品线非常广，覆盖高中低端，推荐G系列，X系列。

    航嘉：国产品牌，自有工厂，和长城都是老品牌，国内电源的老大老二，产品皮实耐操，性价比高，我家里上一台用了十年的台式机就是航嘉电源，没什么问题。推荐WD系列。

  • 第二类：台达、全汉。台湾省品牌，自有工厂，具备自己生产电源的能力，技术积累扎实，经验丰富。

    台达：台湾省品牌，自有工厂，具备自己生产电源的能力，实力雄厚，产品口碑非常好，然而不太重视消费领域这个业务线，外观傻大黑粗，但是质量可靠，稳如老狗，返修率几乎为0，推荐MK金牌系列、GM金盾白金系列。

    全汉：台湾省品牌，自有工厂，具备自己生产电源的能力，技术实力扎实，推荐HPTMPro白金系列、HGPro金牌系列。

  • 第三类：安钛克、酷冷至尊，无自有工厂，产品交由OEM工厂代工，品控严格，产品质量可靠，是非常不错的品牌，但是这类品牌的中低端一般不推荐。

    酷冷至尊：不具有生产的能力，电源是由OEM厂商代工，产品覆盖高中低端，高端由益衡代工，推荐V系列、GX系列。

    安钛克：不具有生产的能力，电源是由OEM厂商代工，产品覆盖高中低端，高端由海韵代工，推荐HCG系列、SG系列、NE系列。

  • 第四类：板卡三大厂，华硕、微星、技嘉，全家桶用户的不二之选。华硕ROG系列由海韵代工，质量很好。微星总体品质也不错，MPG系列电源可以跻身高端行列。技嘉就不多说了，强烈不推荐。

  3. 三线品牌：鑫谷、先马、金河田、爱国者等。基本都是国货。鑫谷是国产后起之秀，最近风头正盛。原本我打算使用鑫谷的电源支持一下国货，但是多平台研究评测的时候我发现，鑫谷官方控评严重，唱衰的、质疑的、提出问题的声音一律删帖控评，私信谩骂甚至发律师函，这让我感到大为不适，遂作罢。

• 规格

  作为计算机中的“心脏”，电源规格的变迁可谓稳定而缓慢。在其历史上有两次重大变革，第一次是从古老的AT到ATX的转变，让PC终于可以实现软关机以及待机、唤醒等操作；第二次就是从ATX1.0到ATX2.0的转变，最直接的变化就是增加了CPU的单独供电，并将主板电源插头从20pin升级到了现在的24pin。 而ATX3.1是英特尔在2022年后发布的全新电源规范，新标准针对显卡的12VHPWR供电接口升级，采用12+4个针脚，最高供电可达600W,主要用来满足PCIE5.0显卡的供电需求。另外新标准还强制规定450W以上功率电源，必须配备12VHPWR接口。建议有购买40系及以上显卡需求的朋友选购ATX3.1电源。

已知了上述信息后，我们可以选购电源了。一些过于专业的电气工程学相关参数我没做详细介绍，可以参考下方的标准清单：

1. 全桥LLC谐振拓扑>半桥LLC谐振拓扑>双管正激拓扑
2. DC-DC>双磁放大>单磁放大
3. 日系电容>台系电容>国产电容
4. 单路12V输出>双路12V输出
5. ATX3.1>ATX2.0
6. 全模组>半模组>非模组
7. 80 PLUS依据标准依次递减

那么根据我的配置，9700X+4080S，查找表格可以得到至少需要750W电源。这里我决定给一些冗余，选购一款850W电源。多方对比我最终平衡了一下价格和品质，确定了这款海韵Core GX850。 这款电源采用的是全桥LLC谐振拓扑、DC-DC电路、单路12V输出、ATX3.1规格、全模组设计、80 PLUS金牌。唯一美中不足的是采用的全台系电容。其实只要加100元购买海韵的Focus GX850就是全日系电容了，可惜经销商手里没货了，遂作罢。

电源市场整体售后跟固态硬盘一样，也很内卷，淘宝、京东、拼多多、抖音，哪里便宜买哪里即可。

2.8 机箱

2.8.1 参数

主板选购的时候主要需要注意点：尺寸、限长/高、接口、风道、显卡槽位、外观。

• 尺寸

  机箱尺寸应大于等于主板尺寸。和主板尺寸规格一样，常见的机箱也分为：

  • E-ATX（全塔）
  • ATX（中塔）
  • M-ATX（小机箱）
  • ITX（迷你机箱）

  机箱大小是向下兼容的，即ATX机箱可以使用ATX/M-ATX/ITX主板，但不能向上兼容，即无法放下E-ATX主板。所以千万不要把机箱买小了，否则主板放不进去。

• 限长/高

  这里涉及到的主要是三项：显卡限长、电源限长、散热限长/高。其中风冷是限高，水冷是限长。注意看好相关的数值，对比计划采购的其他配件，防止无法放入机箱内。

• 接口

  机箱上的接口主要指前置面板接口。后置接口基本是由主板提供的，前置接口是机箱自带的。一般来说，USB口、音频输入/输出口是最基本的。

• 风道

  空气在热胀冷缩作用下受热膨胀，单位空间内的气体密度就会降低，所以热空气会上升，堆积在顶部，而冷空气会沉积在底部。所以我们一般在顶部和后部安装散热风扇，将热空气排出到机箱外。这个主要影响的是CPU和显卡的温度，使它们可以正常运转，所以在选购时应尽量选择进风量大的机箱。

  

  风道设计

  大部分机箱都是上图这种风道设计，当然还有其它，可以具体查看相关的测评和数据。

  散热好的机箱也会有一个问题，那就是噪声较大，这个问题在夜深人静或者高负载使用的时候会较为明显，有的机箱为了静音会在机箱外壳内侧加装隔音棉，比如先马黑洞系列的机箱。

  风道这里还涉及到一个问题，就是风扇正反叶的问题。机箱风扇，无论是120mm还是140mm，都有正叶和反叶两种。

  

  正反叶

  图片中可以看出来，扇叶的叶尖朝上的是正叶风扇，叶尖朝下的反叶风扇。那么二者有什么区别呢？其实就是进出风方向相反。正叶风扇的气流方向是前进后出，可以理解为吸入空气，是进气扇。反叶风扇则相反，是后进前出，排气扇。具体的用法可以参考下图，爱国者扶摇千里机箱的安装方式。

  

  七正三反

  这款机箱一共可以安装十把120mm风扇，前三后一，上下各三。按照风道设计，空气从前至后，从下至上流动，所以前面板是进气扇，正叶，后面板虽然是起到排气的作用，但对于风扇而言，相当于把空气吸到机箱外，所以也是正叶。电源仓虽然也是进气，但是对于风扇而言是把外界的气体排入机箱内，所以是反叶。顶盖则跟后面板一样，把空气吸到机箱外，所以还是正叶。总体是七正三反。

  可能有人看到这里已经糊涂了，什么进了出了的，一会儿吸气一会儿排气。不要慌，首先明确一个前提。我们之所以有正叶反叶两种风扇，主要是因为美观。一方面是风扇的背面有龙骨架和电源线，看起来很不整洁，不像正面就只有扇叶。其次，风扇的灯光都是对着正面亮的，反面是没有灯光的。所以，考虑到美观，我们希望机箱里看到的部分全部都是风扇的正面。这样，就必须将部分扇叶设计成反过来的，也就有了正反叶之分。 不然的话，完全可以直接将风扇倒扣过来使用，这样也同样可以实现反向进风的效果了。

  所以结合这个思路，我们在思考的时候只要将机箱内部的部分全部视作风扇的正面，再根据具体位置是要进风还是要出风去考虑，就不难想通哪里用正叶，哪里用反叶了。如果实在实在算不明白，一来可以上网查现成的安装方式，二来有个简单的记法：电源仓（下方）用反叶，其余全部用正叶，这样也没毛病。

• 显卡槽位

  一般来说这一点不必太多加关注，尤其是考虑购买ATX/E-ATX大机箱的，显卡槽位肯定是够用的。考虑到现在很多人喜欢配置一台“小钢炮”，购买M-ATX机箱甚至ITX机箱，那就需要看一下这一点了。原因是，现在的显卡越来越厚，二槽显卡已经很少见了，大部分是三槽甚至以上的“大板砖”。再加上M-ATX主板的PCIE下沉设计，就很可能导致显卡放不进去或者底部空间不足。这种情况我们一般称之为显卡“贴地飞行”。槽位有几个很好判断，数一下机箱的PCIE挡板数即可，一个挡板就对应着一个槽位。下图是目前非常火的一款M-ATX海景房机箱 —— 爱国者星璨岚，可以看到，红框中圈出了5根PCIE挡板，说明是5槽位的。

  

  星璨岚

  这款机箱的风道设计如下图，可以看到，电源仓是支持安装3把120毫米扇的，我圈了出来。

  

  星璨岚风道

  那么如果用这款机箱，搭配PCIE下沉设计的华硕重炮手或者微星迫击炮主板，再加上一块3槽显卡比如七彩虹的4080Super Advanced OC 16GB如下（显卡槽位也可以通过数挡板来判断，还可以计算厚度，一个PCIE槽位大概是20mm高）

  

  七彩虹4080Super Advanced OC 16GB

  让我们来做个小学数学题。机箱一共有5个PCIE槽位，下沉浪费掉1个，显卡占用3个，还剩几个？

  没错，还剩1个。1个PCIE槽位恰好能够塞下一组120mm风扇这个不假，但是你想想看，是不是显卡底部就和风扇顶部几乎贴在一起了？这不就是显卡“贴地飞行”吗？而且这个情况，无论是先装风扇后装显卡还是先装显卡后装风扇，安装过程都是极其抠手的，很麻烦。只能选择放弃安装电源仓风扇。这还算好的，有些M-ATX或者ITX机箱是4槽位的，那连塞下一块3槽位的显卡都成问题。

• 外观

  机箱的外观就比较主观了，结合做工、设计等综合考虑，选择自己喜欢的就行。不过有一点需要注意，现在非常流行“海景房”设计。什么是海景房？就是大面积的钢化玻璃。最开始机箱厂家还比较保守，只是单侧面板用钢化玻璃，叫做“侧透”。后来发现不过瘾，侧面板和前面板都搞成钢化玻璃的，就成了海景房。那为什么需要注意呢？请看下图。

  

  冰裂纹

  在拆卸和安装过程中，非常容易不小心磕碰到钢化玻璃的一角，一旦出现这种情况，你就会得到一块独一无二的“冰裂纹机箱盖”。冰裂纹还好，再看看下图呢？

  

  碎玻璃

  力度稍微大一点，就会整块全部碎掉。损失了且不说，收拾碎玻璃片，很麻烦，也非常危险。所以，如果要为了美观考虑侧透机箱或者海景房，一定一定要小心谨慎的去操作，尤其不能让边角受力。当然，还有一个办法，现在网上有很多定制侧透和海景房亚克力板的，选择好自己的机箱型号，或者测算好尺寸，直接定一块亚克力板代替钢化玻璃，既安全，又美观，一举两得。

2.8.2 选购

机箱选购这一块因人而异，每个人审美都是自己主观决定的。我的需求是，支持M-ATX主板，风冷高度157mm，显卡长度337mm，长宽高不超过450mm * 360mm * 450mm。之所以尺寸有要求，是因为我家里办公桌的机箱位空间有限，太大的机箱放不进去。 最终我选择的是爱国者星璨岚的小弟，爱国者星璨小岚。下面看一下这款机箱的参数适配情况：首先这是一款标准M-ATX机箱，可以兼容同样是M-ATX的B650M迫击炮主板，主板尺寸上是合适的。限长/高这里，风冷限高165mm，显卡限长370mm，符合要求。机箱长宽高是422mm * 216mm * 419mm，我家里放得下。 风道总体设计相对一般，毕竟是270°海景房，最多安装七把120mm扇，四正三反，前面板没有进风，下进上出各三把，后面板一把出风。对于钢化玻璃，花了75元购买了亚克力板来替换。手残，实在是怕给干碎了。对这款产品感兴趣的朋友可以在淘宝旗舰店查看更多详情，这里不多赘述了，毕竟机箱的选购仁者见仁智者见智。

关于机箱的购买渠道，也没啥需要特别注意的，推荐购买全新产品，淘宝、京东、拼多多、闲鱼（经销商）、抖音，哪里便宜买哪里。

2.9 屏幕

显示器，虽然在台式机装机过程中，地位是不如板U卡三大件的，但是却是在日常使用过程中我们打交道最多的。我们看电脑、用电脑、玩电脑，实际上都是对着显示器进行各种操作而不是对着主机。很多装机配置推荐里是不写显示器的，实际上我认为这样不对，不够全面。一个好的、优秀的、性价比高的显示器在装机时同样非常重要，否则你装机时的很多考虑因素，至少显卡这一块，都是白费。

2.9.1 参数

选购显示器时需要关注的参数主要有这些：面板类型、分辨率、亮度/对比度、色域/色准/色深/色温、响应时间、HDR、刷新率、接口、G-SYNC，护眼。

• 面板类型

  目前市面上有5种面板类型，分别是IPS、VA、TN、OLED和MINI-LED。

  1. IPS：色彩显示效果好，可视角度大，色彩准。缺点是容易漏光，黑色不够纯正，响应相对较慢，对比度一般。高端游戏显示器和专业绘图显示器一般都是IPS面板。低端IPS显示器也非常适合普通的办公影音等用途。现在IPS面板市面上主要有三家：LG的NANO IPS，群创的K7B与K7E，友达的2.3/2.6/6.6，都是不错的IPS面板。除了有特殊需求，一般选IPS没什么问题。

  2. VA：VA面板适合做曲面，可视角度比较大，响应速度较差，对比度极高。所以我们常见很多曲面屏的显示器都是VA面板的。VA屏即便平均灰阶响应速度不慢，0-255灰阶响应速度也不行，所以用VA显示器看黑底白字的图片时，能感觉到明显的拖影。除了曲面屏以外，很多高亮度的大尺寸显示器也喜欢用VA，它们适合外接XBOX/PS5等主机，因为主机游戏对显示器响应速度要求并不高。

  3. TN：TN面板响应速度最快，可以做到真正的1ms响应，价格便宜，但色彩最差 ，颜色寡淡、失真、对比度差，可视角度也最小，一般只建议职业电竞FPS选手购买，普通用户就不要购买了。

  4. OLED：OLED是目前最好的面板，通透性天下无敌，色彩完美，对比度无限高，响应速度比最快的IPS和TN还要快好几倍。但是OLED技术不够成熟，成本高，还有烧屏的风险，相对LCD来说寿命太短，所以现阶段主要使用在手机上。

  5. MINI-LED：MINI-LED可以理解为单位面积密度更高、光源单位尺寸更小的LED，LED灯珠点间距小于1毫米的显示屏，都叫做MINI-LED。这种面板现在还不是市场的主流，但各个厂商都在大力的发展，苹果在新的iPad和MacBook Pro上已经开始使用MINI-LED显示屏了，在未来，它可能会越来越完善，越来越普及，并成为新的主流趋势。

• 分辨率

  分辨率(Resolution)指的是屏幕图像的精密度，也就是显示器所能显示的像素的多少。比如2560×1440就表示水平像素数为2560个，垂直像素数1440个。相同尺寸下，分辨率越高画面越精细。

  分辨率通常我们要结合其他三个值去进行考量：尺寸、PPI、点距。

  尺寸就是屏幕对角线的长度，一般以英寸为单位（简称寸），常见的有：23.8 英寸、27.0 英寸、31.5 英寸、34.0 英寸。23寸及以下的显示器更适合玩LOL、吃鸡、CS:GO等电竞游戏,不需要转头，也不需要转眼珠；27寸的显示器比较常规，无论日常办公、看电影还是打游戏都很合适；31寸及以上的显示器近距离观看需要抬头，时间久了会比较累，不过看电影和打大型3A游戏，沉浸式体验的感官还是很不错的。

  PPI(Pixels Per Inch)，指是每英寸所拥有的像素数。当屏幕的PPI当达到一定数值时，人眼就无法分辨出颗粒感了。

  点距是指屏幕上相邻两个同色像素单元之间的距离，单位是毫米，即两个相同的R/G/B像素单元之间的距离。画质的细腻度就是由点距来决定的，点距越小，相应的画质细腻程度越高。点距0.23mm左右基本看不出像素点了。

  下表是常用尺寸的相关参数：

  屏幕尺寸	23寸1080P	23寸2K	27寸2K	27寸4K	32寸4K
  分辨率	1920*1080	2560*1440	2560*1440	3840*2160	3840*2160
  点距	0.275	0.206	0.233	0.155	0.181
  PPI	93.6	123	109	163	140
  尺寸(cm)	52.7*29.6	52.7*29.6	59.8*33.6	59.8*33.6	79.4*34.0

• 亮度/对比度

  亮度（Luminance），又称辉度，是人眼对发光体或被照射物体表面的反射光强度实际感受的物理量，单位为坎德拉每平方米（cd/m²），旧称尼特（nit）。一般办公和日常用的话，250nit亮度即可。游戏显示器建议购买350nit以上的，更高的亮度会带来更好的细节，提高画面质感。注意只有亮度峰值达到400nit以上才有可能通过HDR400认证，HDR400对单机游戏而言提升很大。而外接游戏主机的显示器对亮度要求更高，400nit起步，600nit也不嫌多。

  对比度，特指静态对比度，是画面黑与白的比值，也就是从黑到白的渐变层次。比值越大，从黑到白的渐变层次就越多，从而色彩表现越丰富。对比度对视觉效果的影响非常关键，一般来说对比度越大，图案越清晰醒目，色彩也越鲜明艳丽；而对比度小，则会让整个画面都灰蒙蒙的。所以优先选择对比度高的显示器。好的IPS显示器一般对比度在1000以上，对比度低于700基本是惨不忍睹了。

  一言以蔽之，亮度是调整整体明暗，对比度是调整局部明暗。当然这两个量也并不是一味的越大越好，还要考虑到眼睛的舒适度。

  Bonus!!! 这里是本文90%的地方。能坚持读到这里的朋友们，你们已经很不容易了。如果你看到了这里，请在我朋友圈下面评论区里回复任意一句王者荣耀或英雄联盟中英雄的台词。你的与众不同将使我倍感欣慰，因为你告诉了我，我的努力没有白费！古话讲，行百里者半九十，都已经读到这里了，别放弃，加油！

• 色域/色准/色深/色温

  色域（Color Space），就是指一些颜色的集合，所以也叫“色彩空间”，简单来说就是屏幕所能呈现的色彩范围。色域越广，能呈现的色彩就越丰富。目前常见的色彩空间有Adobe RGB、DCI-P3、sRGB、NTSC等。sRGB是最常见的色域，覆盖大部分游戏、日常使用以及绘图设计。而NTSC对应的是电视色域。在平面中，100%sRGB的面积上等于72%NTSC，但是72%NTSC不代表就有100%sRGB。DCI-P3色域对应电影和大型游戏，高端游戏显示器一般有DCI-P3色域参数。Adobe RGB色域对应印刷和摄影，这两种都属于广色域（比传统sRGB色域的范围更大）。

  

  色域

  每一种颜色都可以用三个值来描述：亮度、对比度、饱和度。所以色域是一个三维的立体参数，它不是二维平面内的“一片”而是三维立体空间中的“一块”。某个显示器的色域覆盖率是该显示器色域在平面内的投影占某种标准色域投影的百分比。这个投影是去掉了亮度参数做的投影，如上图所示（亮度在Z轴上，垂直于投影平面）。100%sRGB覆盖率就是指某显示器色域在平面内的投影完全覆盖了标准sRGB色域的投影。

  色域并没有谁比谁更好的说法，每个色域都有其特定的用途，如DCI-P3广色域拥有更多类型的红色，更合大型3D游戏和HDR电影；Adobe RGB广色域则有更多绿色，适合摄影设计。广色域会带来过饱和，因为很多应用实际上并不能支持广色域。对于摄影师或者专业设计师来说，准确的色彩显示是最重要的。如何鉴定一块显示器能否满足需求呢？

  一般而言，90%Adobe RGB以上的屏幕，是非常优秀的屏幕；100%sRGB以上色域的屏幕，是好屏幕；65%sRGB或者45%NTSC的话，那就是非常垃圾的屏幕。有些显示器会带有sRGB模式，该模式下广色域会被限制在sRGB范围内，因而可以解决广色域带来的过饱和问题。这非常重要，对于Windows系统用户而言，大部分应用都不支持广色域，没有sRGB模式就无法解决过饱和问题。而完美sRGB模式就是指在切换到sRGB模式后，色域不多不少正好100%sRGB，而且色温色准都没有出现巨大偏差，亮度也不会锁死。

  色域解释完后，它还有一个引申概念：色域容积。色域容积(或称：色容积)形容的是两个色域的体积差距，广色域显示器的色域体积肯定比标准sRGB色域体积大，所以很多显示器的色域容积都能达到120%/130% sRGB。但是体积大不代表就能完全覆盖住sRGB，他们之间可能存在很多并不重叠的部分（参考上图各个色域投影之间并不是包含关系）。对于这两个概念而言，色域覆盖率无法超过100%，而色域容积可以超过（相对sRGB）。专业绘图显示器说的99%sRGB都是指色域覆盖率，只有那些非专业绘图显示器反而喜欢说自己是120%/130%sRGB，其实它们指的是色域容积。容积高，不代表覆盖率高，而且根据上文描述，高容积但是低sRGB覆盖率的话反而会产生色彩过饱和问题，所以色域容积太高的话并不一定就是好事。

  色准用于衡量显示器颜色显示的准确与否，体现了显示色彩的精准程度。这个参数对摄影师和设计师来说非常重要。通常以DeltaE（△E）值作为单位，△E越小，色彩还原越准确，一般△E<3就是色准很好的显示器了。

  色深代表画面颜色的细腻程度，可以理解为颜色数量的多少。通常数值越大就越细腻，同时色彩之间的过渡更加平滑自然。常见的色深有6bit、8bit和10bit。

  色温用于描绘色彩的冷暖程度。色温数字越大越冷（偏蓝青），越小越暖（偏黄橙），好的显示器可以精确地调节色温。色温的标准值为6500K，但是我国人民普遍认为标准色温应该小于6500K（总体偏红黄），可能是因为自古以来华夏民族都对西红柿炒鸡蛋的主题颜色比较钟意吧。

• 响应时间

  响应时间（Response Time）是用于描述像素颜色变化快慢的参数。响应速度越快，显示运动物体时的拖影就越少，这对FPS游戏而言至关重要。即使是普通游戏，更低的响应时间也能带来更好的游戏体验。

  一般我们用平均的“灰阶响应时间”(Grey to Grey Response Time，缩写为：GTG) 来描述描述显示器的响应速度，单位是毫秒。它指的是不同灰阶组合的响应时间的平均值。一般我们把最黑(0灰阶)到最白(255灰阶)这个范围平均分为6份，因此得到6x6=36组灰阶组合，再对这36组灰阶的响应速度求算数平均值，这个数值即认为是显示器的平均灰阶响应速度。GTG越小，说明画面切换的越快越干净。如果GTG过长，画面就会出现拖沓、模糊、拖影的现象。IPS屏和VA屏平均可以做到3-5ms，TN屏一般1-2ms。

  市面上有很多标称GTG 1ms的显示器。我们要注意后面是否有小括号写着MPRT或VRB，它们指的是动态画面响应时间MPRT（Moving Picture Response Time）或视觉响应增强VRB（Visual Response Boost）。这两种技术都很极端，为了提高GTG不择手段，牺牲了大量的画质。所以从实际上来说，官方宣传的GTG基本没有任何参考价值，因为大部分都是使用这种技术手段测得的，结果非常极限，能做到1ms甚至0.5ms。关键是日常使用中是不可能开这两项技术的。对于这方面想深入了解的朋友可以自行查询“加压过冲”（OD）以及上面两种技术，研究学习一下液晶显示器的工作原理。这部分对于本文而言不是重点，在此不做赘述。

• HDR

  HDR(High Dynamic Range Imaging)，中文名“高动态范围成像”。开启这项功能后图像更加生动，能够同时呈现更丰富的亮部和暗部细节，总体更接近人眼的视觉效果，不至于亮部过亮、暗部太暗。但是HDR功能只在支持HDR的应用中有效，在系统桌面或者其他不支持HDR的应用中开启HDR功能后屏幕会发灰。所以，平时使用不建议开HDR，只在需要用的时候开启即可。HDR效果的标准一般参考VESA推出的DisplayHDR认证，等级越高效果越好。

  

  HDR

• 刷新率

  刷新率是指显示器每秒绘制新图像的次数，单位为Hz。一般为60Hz，高刷显示器有120Hz/144Hz甚至更高。刷新率和游戏帧数对应，刷新率越高，画面越丝滑流畅。打游戏的话120Hz提升很大，超过120Hz区别并不大，因为游戏帧数很可能不足。

• 接口

  常见的接口主要有：VGA（基本淘汰，大家可能只会在工作单位里见到）、DVI、HDMI、DP。关于各个接口的参数，显卡部分有写。购买时可以看下显示器带的接口有哪些。

• G-SYNC

  G-Sync是英伟达公司研发的一项技术，用于防止画面撕裂。当打游戏时出现显卡渲染出来的帧数和显示器刷新率不匹配的情况时，就会出现画面撕裂。为了解决撕裂，成本最低的办法就是开启游戏内的“垂直同步”功能，即V-Sync，其作用是让显卡输出画面的频率和显示器的刷新率保持一致。简言之，就是让显卡跟着显示器走。但是，垂直同步在解决撕裂的同时会带来画面延迟问题，其中，最直接的体现就是鼠标指针变得“迟缓”。

  如果游戏帧数远低于显示器最大刷新率，比如游戏平均帧数48帧而显示器刷新率为144hz，此时不开垂直同步会使得帧数波动太大，开垂直同步又会产生平均帧数明显降低和画面卡顿的问题。而英伟达的G-Sync就是为了解决这一问题而推出的，开启G-Sync可以让显示器刷新率跟着显卡渲染画面的效率进行动态变化。简言之，和垂直同步相反，G-Sync是让显示器跟着显卡走。同样是48帧平均帧，G-Sync比无垂直同步时的帧数更平稳，而比有垂直同步，G-Sync不会出现平均帧数明显降低的情况，也不会有明显卡顿。所以，帧数较低的时候开G-Sync会让画面看起来更流畅。G-Sync下的48平均帧大概和无G-Sync的60帧的流畅程度看起来差不多。此外，G-Sync在帧数较低但不是特别低时效果才明显。对于大型单机游戏而言，我们很难让帧数维持在60帧，40-50帧是常态，这个帧数下大部分人都能够感觉到明显的画面迟缓，此时如果开启G-Sync，情况就会改善很多。

  G-Sync技术很厉害。但是有个很大的问题，就是它需要一块硬件芯片嵌入到显示器中，而这个芯片是需要英伟达认证的。厂商如果想要支持G-Sync，使用这块芯片，就需要给英伟达缴费。而这笔费用最终还是由消费者承担，这就导致了G-Sync显示器价格较高。此时，我们的“救世主”AMD站出来了！

  AMD公司随后推出了自己的软件防撕裂技术，并将其开源。对比G-Sync，由于是开源免费的技术，所以将其命名为FreeSync。这项技术能够起到和G-Sync几乎同样的效果，但是不需要任何硬件芯片植入，也不收取任何费用，最关键的是，G-Sync只支持英伟达自家的N卡，而FreeSync则支持所有类型显卡，包括自家的A卡和竞争对手的N卡！

  这就非常的香了。同时也对英伟达造成了不小的冲击。于是迫于形势压力，英伟达最终将G-Sync技术分为三种：

  1. G-Sync Ultimate：支持G-Sync和HDR1000同时开启，需要显示器硬件芯片，还需要额外的独立散热模块，最低支持帧率为1fps。价格极其高昂，一般用于顶级显示器，万元以上。
  2. G-Sync（也叫“硬G”）：支持G-Sync，需要显示器硬件芯片，最低支持帧率为1fps。价格较高，平均4000-5000元。
  3. G-Sync Compatible（也叫“软G”），即AMD FreeSync技术，英伟达称之为Adaptive Sync，不需要显示器硬件芯片，最低支持帧率为40fps。价格亲民。

  通过对比我们可以看出，G-Sync Ultimate平民老百姓用不上，能有个HDR400我都乐开花了你跟我讲HDR1000，就离谱。硬G和软G功能上最大的区别在于所支持的最低帧率。我想请问，你游戏画面都40fps以下了，你还有心思研究什么G-Sync？有那大几千块钱的，换块好点的显卡不香吗？

  综上，我认为，有软G，也就是G-Sync Compatible，或者说FreeSync/Adaptive Sync支持就足够了，没必要多花钱上硬G，还不如买块好点的显卡。

• 护眼

  护眼问题主要涉及的是蓝光和频闪。蓝光可以看显示器是否有TÜV莱茵认证。主要有低蓝光认证（Low Blue Light Content），无频闪认证（Flicker Free），眼舒适认证（Eye Comfort）。

  

  TÜV

  至于频闪，我们可以尽量选择DC直流调光的产品，而不是PWM调光的（Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制），可以减少频闪对视力的伤害。

2.9.2 选购

如果说CPU和显卡在选购时我们面临吃屎的情景，那么选购显示器时面临最多的就是“被骗”吧。

下面请进入谎言时间。

“此款显示器响应速度1ms、色域130%sRGB。”

这是商家宣传上很常见的一段话吧？读过上文，你还会相信吗？用极端数据代替一般场景，用相似概念混淆视听，显示器圈子大部分商家都是这么做的。作为消费者，我们能做的就是认真研究参数，观看测评，选择最适合自己的显示器。

本来在这里我推荐了一些符合我自己需求（27寸、2K、120+Hz、3千元以下）的显示器，但是最终还是删除了这些推荐。无他，显示器更新迭代很快，授人以鱼不如授人以渔。所以我只说一下我自己最终的选择，也只推荐这一款吧。

我选择的是LG 27GP850，现在已经退市了，新上市的叫做27GS85Q，三千元以下的2K27寸天花板。如果你的需求跟我一样，可以无脑选择这一款。

经查询，LG 27GP850提供两个HDMI 2.0接口，最大支持2K@144Hz，一个DP 1.4接口，最大支持2K@180Hz。而映众4080S X3显卡提供一个HDMI 2.1a和3个DP 1.4a接口，二者相匹配。我只要使用显示器自带的DP 1.4线连接即可发挥二者的最大效能。

3. 结语

至此，一台台式机的全部硬件，除了外设如键盘鼠标音响，其他部分都选定完毕。我希望读到这里的朋友或多或少都能有些收获。最直观的就是，下次再找我的时候，可以不说“能帮我配一台电脑吗？预算是多少多少”，而是说，“帮我看看我这个配置单呗，有不合理的地方吗”。

总之，只要诸位能从本文中学到些东西，那我这几万字就没有白写。